本发明低成本且高效率地提供核心数的比率适合于所有类型的计算机的封装件和构成封装件的管芯。管芯的组和封装件包含多个管芯，所述管芯具有加速器核心(21)和CPU核心(22)中的至少一方，还具有外部接口、存储器接口(24)至(26)、以及与其...

本发明提供一种封装件，其包含至少1个管芯，所述管芯具有由CPU核心或延迟核心构成的第1核心、和由加速器核心或吞吐量核心构成的第2核心中的至少1方，所述管芯还具有外部接口，存储器接口(24)至(26)、以及与其它管芯连接的管芯接口(23)...

本发明能够实现一种“1H”的规模的神经半导体装置。一种半导体装置，其构成将多个组合连接在一起的神经元网络，所述组合具有一个神经元部和多个突触连接，所述半导体装置具有：所述突触连接，其进行使用了磁场耦合的非接触通信；以及所述神经元部，其包...

本发明为一种半导体装置，具有：第一半导体芯片(10)，其具有发送电路输入部(11)、发送电路部(12)、和发送部(13)；第二半导体芯片(20)，其具有接收部(23)、接收电路部(22)、和接收电路输出部(21)，发送部(13)和接收部...

本发明提供一种半导体装置，具有层叠的多个半导体芯片(11)、及控制部(12)，各半导体芯片(11)具有：多个信号处理部(17、18)，其能够相互连接；多个芯片内信号线(14、15)，其能够相互连接；连接状态改变部(13)，其能够按照来自...

一种半导体开关装置，具有半导体开关主体部(10)、多个第1端子(20)、以及多个第2端子(30)，所述半导体开关主体部(10)具有层叠的多个半导体芯片(11)、及控制部(12)，各第1端子(20)和各第2端子(30)之间的连接状态通过半...