半导体装置制造方法及图纸

技术编号:17960015 阅读:52 留言:0更新日期:2018-05-16 05:31
本发明专利技术能够实现一种“1H”的规模的神经半导体装置。一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具有:所述突触连接,其进行使用了磁场耦合的非接触通信;以及所述神经元部,其包含有线连接和逻辑电路,所述半导体装置具有将所述突触连接和所述神经元部以三维的方式铺设的连接阵列排列,所述半导体装置具有能够对所述连接阵列排列的分组或近距离、中距离或远距离连接的有线连接的至少一部分进行重新配置的功能。

Semiconductor device

The invention can realize a \1H\ scale neural semiconductor device. A semiconductor device consisting of a neural network connected together by a plurality of combinations and a combination of a neuron and a plurality of synapses. The semiconductor device has a synaptic connection, which uses a non-contact communication of a magnetic field coupled, and the neuron section, which includes a wired connection and a connection. The semiconductor device is arranged with a connected array of synapses connected with the part of the neuron in a three-dimensional manner, and the semiconductor device has the ability to reconfigure at least part of a wired connection arranged in a packet arranged by the connection array or a connection of a close range, a medium distance or a long distance connection. Function.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
在现有技术中,已知有由多个半导体芯片构成并能够在各个半导体芯片之间进行非接触式通信的半导体装置。在这种半导体装置中,各半导体芯片具有发送部、发送线圈、接收线圈以及接收部。一个半导体芯片的发送信号经由发送部和发送线圈向其它的半导体芯片发送。经由发送部和发送线圈发送的发送信号,经由其它半导体芯片的接收线圈和接收部而作为接收信号被接收(参照专利文献1、2)。由于一个半导体芯片与其它半导体芯片的通信是通过发送线圈与接收线圈的磁场耦合(电感耦合)来进行的,所以为非接触式通信。已知能够在各个半导体芯片之间进行非接触式通信的半导体装置被用于神经半导体装置(参照专利文献2)。神经半导体装置为具有模拟人脑神经细胞机能的功能的半导体装置,有时也被称为神经突触处理单元(Neuro-SynapticProcessingUnit)。另外,神经半导体装置具有多个神经元部和多个突触连接部。此外,在神经半导体装置中,多个神经元部经由多个突触连接部连结。在专利文献2的神经半导体装置中,进行非接触通信的两个线圈构成突触连接的一部分。现有技术文献专利文献专利文献1:日本文档来自技高网...
半导体装置

【技术保护点】
一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具有:所述突触连接,其进行使用了磁场耦合的非接触通信;以及所述神经元部,其包含有线连接和逻辑电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.28 JP 2015-1903741.一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具有:所述突触连接,其进行使用了磁场耦合的非接触通信;以及所述神经元部,其包含有线连接和逻辑电路。2.一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具有:所述突触连接,其进行使用了磁场耦合的非接触通信;以及所述神经元部,其包含有线连接和逻辑电路,所述半导体装置具有将所述突触连接和所述神经元部以三维的方式铺设的连接阵列排列。3.一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具有:所述突触连接,其进行使用了磁场耦合的非接触通信;以及所述神经元部,其包含有线连接和逻辑电路,所述半导体装置具有将所述突触连接和所述神经元部以三维的方式铺设的连接阵列排列,所述半导体装置能够进行所述连接阵列排列的分组。4.一种半导体装置,其构成将多个组合连接在一起的神经元网络,所述组合具有一个神经元部和多个突触连接,所述半导体装置具...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤元章
申请(专利权)人:PEZY计算股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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