本实用新型提供一种可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构，其特征在于该封装模具表面更设有一层钻膜，用以通过该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，使之易于脱模。

本发明涉及一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，更具体地说是在该封装模具表面形成一层表面摩擦系数甚低的钻膜，借助该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，易于脱模。

本实用新型提供一种ＣＯＧ（玻璃覆晶）制作过程中所用的热压头，它可将一各向异性导电膜压合于驱动ＩＣ与面板之间而作为电性连接驱动ＩＣ与面板的导电线路，其特征是该热压头的接触头表面设置有一层含碳的表层膜。该表层膜表面摩擦系数甚低、各向异性导电...