【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，与半导体封装设备有关。
技术介绍
现有技术中半导体封装EMC(Epoxy Molding Compound)制程中所使用的封装模具其表面材料多为金属或陶瓷，由于金属或陶瓷材料的摩擦系数较高、易与封装树脂产生沾粘的现象，常造成脱模不易及后续封装模具清洗次数多、浪费人力及增加脱模剂、洗模剂等药剂成本支出的缺点。为解决现有技术中封装模具脱模不易的缺失，有业内人士利用模具的结构设计或表面处理的技术手段来获得帮助脱模的效果。不过，上述树脂沾粘封装模具的问题仍未有效解决，商业价值仍有待提升。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种。为实现上述目的，本专利技术提供一种，主要是在该封装模具表面形成一层钻膜。本专利技术的优点是本专利技术可降低封装模具表面的摩擦系数，使树脂不易与封装模具产生沾粘、便于脱模，从而解决现有技术中封装模具易与树脂产生沾粘、导致线上生产力下降及清模次数、花费增加的缺陷。下面结合附图和若干较佳实施例对本专利技术作进一步说明。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的流程图。图2为本专利技术第二较佳实施例的半导体封装模具断面示意图。图3为本专利技术第二较佳实施例的流程图。图4为本专利技术第三较佳实施例的流程图。图5为本专利技术一较佳实施例的半导体封装模具断面示意图。具体实施例方式实施例1首先请参阅图1及图2所示，本专利技术一较佳实施例如下先清洁半导体封装模具10的表面清洁半导体封装模具工10的方式可运用公知的化学药剂清洗或电浆(Plasma)处理或湿喷纱等方式进行。再于该半导体封装模具10表面镀上一层钻膜12该钻膜12为钻石膜(...
【技术保护点】
一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于：在该封装模具表面形成一层钻膜。
【技术特征摘要】
1.一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于在该封装模具表面形成一层钻膜。2.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于所述形成该钻膜前更包含有清洁封装模具表面的步骤。3.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于以化学气相沉积法在该封装模具表面形成钻膜。4.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于以物理气相沉积法在该封装模具表面形成钻膜。5.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于所述钻膜为钻石膜。6.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于所述钻膜为类钻碳膜。7.根据权利要求1所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于所述形成该钻膜前更包含有于该封装模具形成一接合层的步骤。8.根据权利要求7所述的一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘冠君，方泰又，熊炯声，
申请(专利权)人：沛扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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