本申请公开了一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技术领域。该防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，包括焊盘，所述焊盘的表面开设一过孔，沿着过孔中间向两侧延伸做斜条开窗，所述斜条等距阵列在焊盘的表面，所述过孔数量设置...

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳的底端转动连接有固定轴，所述固定轴的顶端焊接固定有制冷基片，所述制冷基片的端部转动连接有连接杆，所述连接杆的另一端活动连接有夹持板，所述夹持板上螺钉连接有橡胶垫，所述封装外...

本申请提供一种智能设备组网方法，应用于智能设备组网系统，系统包括用户终端及中央协调器CCO，方法包括以下步骤：用户终端获取地址对照关系信息及设备联动关系信息；地址对照关系信息为智能设备的设备标识和自定义地址的对应关系，自定义地址为用户根...

本实用新型公开了一种回焊炉的除静电散热装置，包括炉体、伺服电机、分隔板和净化框，所述炉体的上表面螺栓固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端螺栓固定连接有第一锥形齿轮，所述伺服电机的输出轴端螺栓固定连接有吸气扇，所述炉体的内部螺栓固定...

本实用新型公开了一种用于PCB板的双轨分板装置，包括放置架，所述放置架的左侧表面螺栓固定连接有伺服电机，所述放置架的内侧螺栓固定连接有轨道，所述放置架的内侧转动连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面螺栓固定连接有驱动齿轮，所述伺服电机的输出端...

本实用新型公开了一种socket测试模组，包括模组主体和测试接口，所述模组主体的前后两端和左右两侧均设置有固定环，且固定环的内部设置有连接杆，所述模组主体的前后两端均活动连接有控制柄，且模组主体的上方的前后两端均安装有调节板，所述调节板...

本实用新型属于输送装置设备技术领域，尤其是一种测试机用PCB板输送装置，针对现有的临床护理的输送装置在使用时不便于对其高度进行调节，从而在一定程度上不便于人们进行使用问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板上开设有固定腔，固定腔的一侧...

本申请公开了一种扩展WI

本申请公开了一种适于物联网应用的LTECat1模组装置，包括PCB基板，所述PCB基板的面板上贴装有信号处理芯片，所述信号处理芯片外接有扩展接口单元；所述PCB基板的面板上贴装有信号传输电路和天线外接引脚，输入信号经过信号处理芯片进行处...

本申请公开的双频大功率无线网卡，包括：主控芯片单元，所述主控芯片单元用于接收和发送数据；与所述主控芯片单元连通的天线单元，所述天线单元包括：第一天线单元和第二天线单元；设于所述主控芯片单元与所述天线单元之间的第一放大单元和第二放大单元，...

本申请公开了一种基于433M+BT模组智能灯控制系统，与现有技术相比，包括：终端照明设备；设于终端照明设备内，与终端照明设备连接的无线通讯终端，装有无线通讯终端的终端照明设备组成无线控制网络；无线通讯终端包括：与终端照明设备连接的驱动模...

本实用新型公开了一种PCBA置物架，包括支撑座，所述支撑座的上表面设立有放置块，所述支撑座的内部转动连接有调节杆，所述支撑座的内部设立有连接杆，所述连接杆的外表面贴合设置有牵引线。该PCBA置物架解决了目前市场上现有的一些PCBA置物架...

本申请公开的WiFi模组集成电路布局方法，包括：根据WiFi模组的规格型号及其电子线路原理图，选配恰当的PCB板以及电子元器件，进行PCB板设计布局；随后基于电子线路的布线密度确定叠层数量以及叠层结构，规划出器件层、平面电源层以及布线层...

本申请公开了一种基于蓝牙mesh技术的智能照明控制系统，与现有技术相比，包括：LED照明设备；与LED照明设备连接的第一驱动模块，第一驱动模块包括：用于采集亮度及红外信号的信号采集单元；与信号采集单元连接号的信号处理单元；与信号处理单元...

本申请公开的PLC信号抗衰减测试系统，与现有技术相比，包括：三相净化电路；与三相净化电路连接的测试子系统；与测试子系统并联设置，并且架构相同的陪测子系统；设于测试子系统和陪测子系统之间的测试电路；测试子系统包括：一端连接三相净化电路的第...

本申请公开的用于PLC三相耦合的电路，与现有技术相比，包括：第一三相电接口；与所述第一三相电接口连接第一信号耦合电路；与所述第一信号耦合电路一端连接的第二三相电接口；设置于所述第一信号耦合电路中的接地端的第三三相电接口；与所述第一信号耦...