一种与包括射频识别(RFID)读取器的电路进行无线通信的方法，可以使用配置并布置用于与使用由RFID读取器提供的RF载波的负载调制的RFID卡通信的电路执行所述方法。检测天线上射频(RF)载波的存在。产生本地时钟信号。检测本地时钟信号和...

本发明提出了一种用于方便购买可出售的物品的标签系统和方法以及可出售的物品，标签系统包括防盗标签和NFC标签，NFC标签被配置成支持用于购买可出售的物品的支付交易，NFC标签还被配置成当支付交易已经完成时，使防盗标签处于非激活状态。

本发明涉及安全令牌和服务访问系统。根据本发明的一个方面，提出一种用于方便通过移动设备访问远程计算服务的安全令牌，安全令牌包括NFC接口、智能卡集成电路和智能卡小应用程序，智能卡小应用程序存储在智能卡集成电路中并且能够由智能卡集成电路来执...

本发明涉及一种低噪声放大器，该放大器包括变压器、第一放大器和反馈电阻器，该变压器包括初级和次级。次级与第一放大器的输入端连接，并且第一放大器的输出端与反馈电阻器和所述变压器的初级串联连接。

本发明公开了一种用于可调光LED照明电路的控制器，所述控制器包括：LED电流控制器，配置为依赖于切相调光器的导通角来设置恒流源的电流；第一反馈电路，配置为通过调节功率转换器的输出，依赖于恒流源来控制电路的功率转换器；以及第二反馈电路，配...

公开了一种电化学传感器装置，包括：集成电化学传感器元件，具有衬底、在衬底的上表面上形成的第一电极和第二电极以及在第一电极和第二电极上形成以与第一电极和第二电极两者电接触的电解质层；以及传感器集成电路，与集成电化学传感器元件的第一电极和第...

本发明提出一种远程会议系统，通信方法和主通信设备，其中该远程会议系统包括主通信设备和多个卫星通信设备，主通信设备(202)被配置成通过全球通信信道(106)与远端通信设备(102)通信以及通过多个本地通信信道(210，212，214)与...

本发明提供一种用于供电单元(200)的控制电路(250)。该供电单元包括输入端(207、209)，用于接入干线电源(208)。控制电路用于：对输入端(207、209)进行取样，以获得第一取样值；在获得第一取样值后对输入端(207、209...

一种信号处理装置(100)，包括：噪声检测器(102)，噪声检测器(102)被配置为：接收表示音频信号样本流的信息流(112)；和检测在接收的信息流(112)中的由于脉冲噪声导致失真的样本以产生噪声检测信号(114)，其中噪声检测信号(...

本发明提出了用于处理直流抑制系统中的基带信号的方法、系统以及智能卡。在一个实施例中，用于处理直流抑制系统中的基带信号的方法包括：用第一高通滤波器在模拟域中处理基带信号，将经过处理的基带信号转换成数字信号，以及用第二高通滤波器在数字域中处...

在一个实施例中，本发明提供一种设备，该设备包括第一电路，第一电路被配置成响应于天线提供的信号，提供已调制载波信号。已调制载波信号利用载波信号的峰值或幅度来传送数据。第二电路被配置成响应于第一时钟信号，对已调制载波信号进行整流，并对整流信...

一种高压电气开关，包括多个串联连接的半导体开关；多个整流器，其中每个整流器被连接到其中一个半导体开关的半导体开关控制输入端；射频信号发生器；和多个电流隔离器，其中每个电流隔离器连接射频信号发生器到多个整流器中的一个，其中多个半导体开关彼...

本发明揭示了用于对接收机进行无线充电的设备(板)和方法。该板包括能够从接收机接收NFC信号的一个或多个NFC天线。该板还包含一个或多个充电线圈。测量每个充电NFC天线处的信号强度可以帮助确定应当用哪个充电线圈来对接收机进行最有效率的充电。

本发明揭示了一种无线充电设备和方法，能够根据预定过程对接收机充电。本发明的充电板可以具有控制器和多个充电线圈，控制器选择适当的线圈用于对接收机充电。接收机通过NFC与充电板通信，从而向充电板指示用于对接收机充电的适当过程。然后控制器选择...

GaN异质结结构具有三层电介质结构。栅电极的底部和中部一起限定了栅脚，并且与两个电介质层相关联。较薄的第一电介质与栅电极底部处的栅极边缘相邻。第二电介质层与传统结构中的层相对应，并且第二电介质层与栅脚的主要部分齐平。

本发明提出一种数字钱包设备和包括数字钱包设备和虚拟卡的系统。该数字钱包设备是可重新配置的数字钱包设备，例如是包括安全元件的智能卡，作为存储在云中的虚拟钱包的子集的实例。通过使用例如智能电话的移动设备来管理数字钱包设备，并使数字钱包设备与...

本发明提供一种用于提供加密处理的设备，该设备使用秘密数据提供加密处理功能。在与加密有关的计算期间，该加密处理电路和它的存储器可以从外部电源(s)去耦。本地储能元件，如电容性的元件，可以在从外部电源(S)去耦时提供功率。一旦与加密有关的计...

本发明描述了用于加工半导体晶圆的方法和系统的实施例。在一个实施例中，用于加工半导体晶圆的方法包括：在半导体晶圆上进行激光隐形切割，以在半导体晶圆内形成隐形切割层，在进行激光隐形切割之后，从半导体晶圆的背面用刀片清洁半导体晶圆，以去除至少...

本发明提出了一种用于将晶圆分割成多个单个集成电路的方法。在晶圆的正面上沿着各个切片槽，在一层或多层金属化层中形成有沟道。切片槽位于多个IC之间，并且在金属化层的正面和硅衬底的背面之间延伸。将衬底的背面减薄，并且经由衬底的背面施加激光脉冲...

ESD保护电路包括在返回线(例如，地)和要保护的信号线之间的至少两个保护组件的串联连接，所述串联连接包括连接到信号线的第一保护组件和连接到地线的第二保护组件。它们以相反极性连接，使得当一个保护组件正向导通时另一个保护组件处于反向击穿模式...