提供了一种用于连接管段的阴性接收连接器。阴性接收连接器包括壳体，该壳体具有顶壳体部分和联接至顶壳体部分的底壳体部分。阴性接收连接器还包括按钮，该按钮以可移动的方式联接在壳体内。锁定板联接至按钮，并且被构造成与按钮一起移动。锁定板具有轮廓...

形成一种一体式按钮闩，用于在阴性流体连接器壳体中使用。该按钮闩具有闩板、按钮致动器、以及两个或更多个悬臂式支腿弹簧，所述悬臂式支腿弹簧从致动表面下方延伸以与连接器壳体接界。闩板、按钮致动器、以及支腿弹簧全部一体地形成。支腿弹簧在锁定位置...

一种用于以期望的图案喷射液体材料的装置10，该装置10包括可连接到液体材料12的源的喷射模块18。活塞46设置成在内部腔室42内移动以在模块18内快速产生高压，从而将液体材料12通过图案板70以期望的图案喷出。

一种液体分配器枪(14)，用于混合二组分混合物(11)的第一液体组分和第二液体组分并且分配该二组分混合物(11)，该液体分配器枪包括枪身(78)、混合歧管(82)、和喷嘴板(84)。枪身(78)包括：枪身流体通道(94)，该枪身流体通道...

用于半导体器件封装的钝化层。一种防止半导体器件上铜层或铜焊盘的表面氧化的方法。通过利用等离子移除氧化层来清洁所述层或焊盘的表面。使用等离子增强沉积工艺在所述层的清洁表面上形成聚合物层，以防止所述层的清洁表面暴露于氧化气体。

本发明涉及带有并列式流体室的多组分分配料筒和方法。用于存储和分配第一和第二流体的流体料筒包括处于并列关系的第一管状料筒和第二管状料筒。第一和第二活塞通过联接部分联接以用于运动，并且分别设置在第一管状料筒壁和第二管状料筒壁内来限定第一和第...

本发明涉及多组分分配料筒、混合喷嘴和减少流体之间的接触的方法。用于混合和分配第一和第二流体的流体料筒包括壳体、安装在壳体中的活塞单元和混合喷嘴。所述混合喷嘴包括可拆卸地附接到壳体的远端的第一部分和定位成在第一部分的远侧的第二部分。内部流...

一种用于粉末喷枪的喷嘴，包括：喷嘴本体，所述喷嘴本体具有沿着主流动轴线的用于粉末的流动路径，所述喷嘴本体包括出口，所述出口相对于所述主流动轴线偏轴，使得沿所述主流动轴线流动的粉末被阻碍表面重定向到所述出口。

公开了用于处理基底（２６）的紫外线辐射固化系统（１０），所述基底例如是光缆或硅管。该系统（１０）包括允许被处理基底（２６）的连续片的传送的处理室（１２）。随着基底（２６）移动通过处理室（１２），从微波发生器（３６）所激励的等离子灯（３４...

一种用于利用来自流体材料源的流体（１６）灌注流体分配阀（１４）的流体室（１２）的自动化系统（１０）和方法（１１），该系统包括真空源（４６）、阀灌注站（３２）、真空开关（５４）和控制器（６２）。该阀灌注站（３２）具有套管（４０）、真空室（...

本发明涉及一种用于排送液体材料的喷嘴系统，特别是用于将热熔粘合剂涂覆到基板上，所述喷嘴系统具有：用来排送液体材料的喷嘴开口，所述喷嘴开口被配属于第一和/或者第二构件；以及定位元件，用于将第一构件相对于第二构件的位置加以确定。本发明特别涉...

具有自动关闭功能的多槽涂敷器。用于将液体涂敷到基板上的设备和方法包括被构造为被连接到液体源的喷嘴。该喷嘴进一步包括具有能够接收液体的长度的分配通路。活塞位于分配通路中并且狭缝形喷嘴开口与分配通路流体连通。活塞能够在分配通路中移动从而改变...

本发明包括用于测试半导体组件的接缝的系统和方法。接缝包括焊料球或焊料块，设备包括：探头，具有纵向轴线；加热器，将探头的尖端加热到接缝熔化的温度或之上；保持器，支承探头；促动装置，使保持器和支承在保持器中的探头上下移动；将拉力施加到保持器...

本发明包括用于测试半导体组件的接缝的系统和方法。接缝包括焊料球或焊料块，设备包括：探头，包括直导热针；加热器，将探头的尖端加热到接缝熔化的温度或之上；保持器，支承探头，包括构造成在探头上提供夹紧力的夹紧机构；促动装置，使保持器和支承在保...

本发明涉及一种用于将流体输出到基材上的装置，所述装置具有：主体(2)、能与流体源连接的用于输送流体的流体输送通道(8)以及喷嘴系统(4)，所述喷嘴系统(4)具有与流体输送通道(8)连通的分配通道(38)，并所述喷嘴系统(4)具有与分配通...

本发明涉及带有可转换的齿隙控制的结合强度测试机。结合强度测试设备包括：主体；测试工具安装件，用于保持测试工具；轴向驱动机构，其包括螺钉和螺母组件且将测试工具安装件联接到主体并允许在轴向方向上在测试工具安装件和主体之间的相对运动；及齿隙控...

本发明涉及改进的剪切测试设备夹紧机构，特别地，提供了用于测试结合部和电子基片之间的连接强度的剪切测试装置。该装置包括安装在基板上的剪切测试工具和夹紧机构。在设置程序期间，剪切测试工具相对于基板可移动。在测试程序期间，剪切测试工具相对于基...

本发明公开了焊剂和焊接材料及其制备方法。本发明特别地公开了一种焊接用焊剂，其包含以高于约50重量％的量存在的主要固体组分和选自溶剂、增稠剂和/或金属氧化物还原剂的一种或多种次要组分。该焊剂具有这样的温度曲线图，即其中焊剂在处于或低于最大...

本发明涉及用于静态混合器的交叉流动反转挡板。具体地，本发明提供了一种交叉流动反转混合挡板，该交叉流动反转混合挡板混合流体流，且解决了静止混合器中的流体流的条纹现象，该交叉流动反转挡板包括具有第一侧和第二侧的分隔器壁。在分隔器壁的各侧上，...

提供形成有对基板的端面和基板的与端面相邻的面喷出液体的缝隙部的涂布喷嘴、涂布方法以及内容积控制阀。涂布喷嘴（１０）具有：喷嘴主体（１１），具有接受从液体供给阀供给的液体的入口开口和喷出液体的出口开口；分配板（１２），与喷嘴主体相邻配置，...