本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种改善覆铜陶瓷基板翘曲的工艺方法，该改善覆铜陶瓷基板翘曲的工艺方法包括S10：将翘曲值不合格的覆铜陶瓷基板的上下表面均贴柔性垫片；S20：通过两个压板对贴附有柔性垫片的覆铜陶瓷基板的上下表面压紧...