宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术

宁波江丰电子材料股份有限公司共有1691项专利

  • 本技术提供了一种粉末冶金管状靶材粉末压实装置,包括驱动组件与成型模具组件,成型模具组件中的管状靶材模具用于装填粉末,驱动组件中的驱动件用于驱动空心圆柱压头对粉末进行压实。本技术所述粉末冶金管状靶材粉末压实装置,可以解决粉末压实过程中的分...
  • 本发明涉及一种氮化铝球形粉体及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:混合氮化铝粉末、有机溶剂、分散剂和粘结剂得到混合浆料后,喷雾干燥得到所述氮化铝球形粉体;所述喷雾干燥的雾化频率为50Hz‑90Hz。本发明通过合理调控喷雾干燥工艺...
  • 本发明属于半导体制造技术领域,涉及一种靶材表面防氧化的处理方法,所述处理方法包括如下步骤:(1)对靶材表面依次进行抛光处理、超声清洗以及干燥,得到预处理靶材;(2)对步骤(1)所得预处理靶材的表面喷涂防氧化液,烘烤后得到表面防氧化的靶材...
  • 本发明涉及一种钼硅旋转靶材和不锈钢背板的焊接方法,具体涉及靶材焊接技术领域,所述焊接方法包括:在钼硅旋转靶材和不锈钢背板之间设置铝硅中间层,之后进行热等静压焊接,得到钼硅旋转靶材组件;所述钼硅旋转靶材的焊接面设置钛层;所述不锈钢背板的焊...
  • 本发明提供一种增加金属V槽底部阳极氧化膜厚度的方法,所述方法包括如下步骤:(1)采用球头刀具将金属V槽底部加工成R角结构;(2)对加工后的金属V槽进行抛光处理;(3)抛光处理后的金属V槽依次进行前处理、阳极氧化处理和封孔处理。本发明所述...
  • 本发明涉及一种钨靶材组件及其制备方法,所述钨靶材组件由上到下依次包括钨靶材、铝中间层和背板;所述铝中间层的表面具有多孔状氧化膜。本发明中铝中间层表面具有多孔状氧化膜,多孔状氧化膜的存在会增加钨与铝以及铝与背板中元素扩散层的厚度,增加相邻...
  • 本发明涉及一种硬脆靶材的焊接方法,所述焊接方法包括如下步骤:(1)将硬脆靶材、背板、焊接辅助工具和弧面整形工装进行同步加热,加热至预设温度后,对硬脆靶材和背板的焊接面分别进行焊料浸润处理;(2)将充分焊料浸润处理后的硬脆靶材的焊接面扣合...
  • 本发明涉及一种钛铝合金中碳含量的检测方法,所述检测方法包括以下步骤:(1)将钛铝合金样品进行混酸处理,得到待测样品;(2)将所述待测样品和助熔剂进行热处理,得到待测气体;所述助熔剂包括钨锡混合助熔剂、纯铁助熔剂和纯铜助熔剂;(3)对所述...
  • 本发明涉及一种靶材清洁方法,具体涉及靶材清洁技术领域,所述靶材清洁方法包括:将靶材依次进行除尘、复合除油、水洗和醇洗,得到清洁靶材;所述复合除油中所用除油剂以质量百分含量计包括:聚氧乙烯醚 3‑5%,氨基羧酸类化合物 0.5‑1%,余量...
  • 本发明涉及一种粉末冶金管状靶材弯曲度的改善方法,所述改善方法包括如下步骤:将管状靶材外包套进行壁厚加工处理,然后向管状靶材外包套与内包套中装入待烧结粉末进行热等静压烧结,实现粉末冶金管状靶材弯曲度的改善;所述壁厚加工处理为使管状靶材外包...
  • 本发明提供了一种具有EMBOSS结构的金属加热盘及其制备方法。所述金属加热盘包括加热盘本体;所述加热盘本体包括固定设置的上盘体和下盘体;所述上盘体的上端面开设有向下凹陷的槽体;所述槽体内固定设置有若干支撑柱,形成EMBOSS结构。本发明...
  • 本发明涉及一种合金溅射靶材的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将金属钪和金属铝的混合物在真空环境下进行悬浮熔炼后水冷得到浇铸成型的铝钪合金铸锭;(2)将铝钪合金铸锭进行固溶处理后封入包套中,包套抽真空后进行带包套的热轧制。所述制...
  • 本发明涉及靶材夹取技术领域,具体公开了一种靶材夹指结构及靶材夹取方法,该靶材夹指结构包括两个夹指件。设置第一夹槽和第二夹槽,并且第一夹槽沿第一方向延伸,且可以与待夹取靶材的外壁抵接;同时,第二夹槽沿第二方向延伸,且可以与待夹取靶材的外壁...
  • 本发明涉及半导体运输技术领域,公开了一种半导体部件湿润运输装置,作为半导体零部件的专用运输装置,运输架设置有四个支架,四个支架分别固定于运输框的四周,运输架能在地面上移动;运输框包括放置层和防漏层,放置层用于放置盛有液体和淹没于液体的半...
  • 本技术提供了一种靶材和靶托的连接结构,所述连接结构包括同轴设置的靶材本体和靶材托体;靶材本体的一侧上设置有凹槽,靶材托体的一侧上设置有凸块,凸块嵌入设置在凹槽内,靶材托体的表面积大于靶材本体的表面积,靶材托体沿靶材本体的边缘周向设置有环...
  • 本技术涉及一种冷等静压坯体的侧顶工装夹具,具体涉及冷等静压技术领域,所述冷等静压坯体的侧顶工装夹具包括:基板,设置于基板上的至少2个定位件和至少3个侧面顶持件;以基板中心为基准,所述定位件所在圆的直径<所述侧面顶持件所在圆的直径;所述侧...
  • 本技术提供了一种半导体靶材的定位装置,用于靶材与背板的焊接,所述的定位装置包括两个相对设置的定位夹具,所述定位夹具包括限位主体与至少三个定位组件,两个所述定位夹具的限位主体在其相对的一侧表面分别独立地开设有相互连通的第一限位槽与第二限位...
  • 本技术提供了一种脆性板材加工用固定装置,所述脆性板材加工用固定装置包括底座、压板、固定组件和防松组件;所述固定组件包括第一抵靠板、第二抵靠板和第一紧固件;通过底座上的凹槽及固定组件相配合实现待加工脆性板材主定位,再通过防松组件实现对抵靠...
  • 本技术提供一种蒸发料分拣装置,沿物料输送方向,所述蒸发料分拣装置包括振动部、传送部、图像识别部和重力检测部;所述传送部包括主干传送部,所述主干传送部包括沿物料输送方向的首端、中端和末端;所述传送部还包括自所述主干传送部的末端进行分支的子...
  • 本发明提供了一种银靶材EBSD检测的制样方法,所述制样方法包括:将银靶材试样依次进行机械研磨和机械抛光,所述机械抛光依次包括第一抛光、第二抛光和第三抛光,得到磨抛样品;将所述磨抛样品进行电解腐蚀,得到待测样品,将所述待测样品进行EBSD...