本实用新型公开了一种骨传导振子结构，包括耳机壳、PCB板、贴脸部和振子驱动头。耳机壳呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔且在该底面远离开口端的一面设置有环槽；PCB板嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包；贴脸部盖接于...