本发明公开了一种半导体基板的固定装置，涉及基板固定技术领域，包括主体框架、放置架、夹持组件、驱动组件以及锁止组件，主体框架其厚度方向上具有贯穿并用于容置半导体基板的容纳腔；放置架被装配于容纳腔的内部并能沿容纳腔高度方向滑动，所述放置架的...

本实用新型公开了一种半桥型高功率整流模组，涉及整流模组技术领域，包括第一底板与胶体；所述第一底板：其具有一个顶面及一个底面，所述顶面与所述底面为相对的二侧面，所述顶面设置有复数的第一整流芯片元件，所述整流芯片元件凸设有第一电极片，所述第...

本发明公开了一种MTC可控硅模块封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，其封装结构包括：底座、硅胶保护层、极性S型导线、辅助支架以及外壳；底座上表面设置有固定模块内组件，固定模块内组件包括芯片；硅胶保护层，覆盖在芯片上；PCB导电铜箔...