本发明专利技术公开了一种半导体基板的固定装置，涉及基板固定技术领域，包括主体框架、放置架、夹持组件、驱动组件以及锁止组件，主体框架其厚度方向上具有贯穿并用于容置半导体基板的容纳腔；放置架被装配于容纳腔的内部并能沿容纳腔高度方向滑动，所述放置架的顶部平整具有用于放置半导体基板的承载面。本发明专利技术能对不同厚度以及不同尺寸的半导体基板进行快捷的稳固夹持，且在夹持固定后，无论半导体基板的尺寸多少，夹持部与半导体基板接触点和接触面均为半导体基板厚度方向的侧边，一方面能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，另一方面，无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。高基板设计的自由度。高基板设计的自由度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板的固定装置
[0001]本专利技术涉及基板固定
，具体为一种半导体基板的固定装置。
技术介绍
[0002]基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等，由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料，覆铜箔层压板是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉等方面，在功率电子器件、微电子器件中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。目前基板在固定的过程中通常使用螺钉将其固定在固定装置上，此种固定方式需要在基板上开孔，由于开孔需要占据基板设计空间，导致基板的设计自由度降低，并且螺钉固定使得基板底部与固定装置接触面积较大，导致基板散热效果较差。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体基板的固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种半导体基板的固定装置，包括：主体框架，其厚度方向上具有贯穿并用于容置半导体基板的容纳腔；放置架，其被装配于容纳腔的内部并能沿容纳腔高度方向滑动，所述放置架的顶部平整具有用于放置半导体基板的承载面；夹持组件，其包括对称装配于所述放置架的两侧并能相向移动或相背移动的夹持部，一对所述夹持部平行设置，并且一对所述夹持部的相对侧开设有V型夹持口；驱动组件，其包括设于所述夹持部下方的容纳腔侧壁上的导向结构，所述导向结构与对应所述夹持部传动连接，并在所述放置架沿容纳腔高度的向下滑动或沿容纳腔高度的向上滑动时，引导一对夹持部相对移动或相背移动，以夹持承载面上的半导体基板或松开承载面上的半导体基板；以及锁止组件，在一对所述夹持部夹持半导体基板后，用于锁止放置架的滑动。
[0005]进一步地，所述容纳腔的横街面呈长方形，所述放置架包括水平设于容纳腔内部的十字型支杆，所述十字型支杆由横置于容纳腔长度方向中部的短杆和横置于宽度方向中部的长杆构成，所述短杆与长杆的夹角处连接有斜杆。
[0006]进一步地，一对所述夹持部分别设于短杆的两端，所述短杆的两端均沿长度方向水平贯穿设置有滑动槽，所述夹持部包括贯穿并滑动适配在滑动槽内部的连接板，以及连
接在连接板两端的一对移动板，所述移动板靠近容纳腔中心的一侧沿其长度方向等距固定有夹持块，所述夹持块上开设有V型槽。
[0007]进一步地，所述夹持部还包括竖直设于相邻夹持块之间的夹持板，所述夹持板靠近夹持板的一侧垂直设置有滑动杆，且滑动杆贯穿所述移动板，一组滑动杆远离夹持板的一端固定连接有联动板，所述夹持部还包括在所述夹持板向移动板一侧移动时提供阻尼的第一复位弹簧。
[0008]进一步地，所述导向结构包括固定在连接板下方容纳腔侧壁的三角形导向块，所述三角形导向块的斜面朝向移动板，且所述三角形导向块的斜面上滑动设置有滑块，所述滑块与移动板固定连接。
[0009]进一步地，所述锁止组件包括固定在长杆两端顶部的U型卡片，所述U型卡片包括紧贴于主体框架内壁并固定在长杆顶部的第一竖直部、设于主体框架外壁远离其内腔一侧的第二竖直部，以及连接在第二竖直部和第一竖直部顶部弧形过渡部。
[0010]进一步地，所述锁止组件还包括垂直贯穿在所述第二竖直部上的限位螺钉，所述限位螺钉与所述第二竖直部螺纹连接。
[0011]进一步地，所述锁止组件包括还包括设置在所述第二竖直部上并截面呈直角三角型的卡块，所述卡块的斜面朝下设置，所述第二竖直部一侧的主体框架上设置有卡板，所述卡板靠近第二竖直部一侧沿主体框架厚度方向均匀设置有与卡块相适配的卡槽，所述锁止组件包括在所述放置架向下移动时，提供阻尼的第二复位弹簧。
[0012]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术能对不同厚度以及不同尺寸的半导体基板进行快捷的稳固夹持，且在夹持固定后，无论半导体基板的尺寸多少，夹持部与半导体基板接触点和接触面均为半导体基板厚度方向的侧边，一方面能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，另一方面，无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度，此外，本专利技术夹持后不会占用半导体基板电路布设区域，进而使得半导体基板能获得更高的设计自由度。
附图说明
[0013]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0014]图1是本专利技术的整体的结构示意图；图2是图1的A处的局部结构示意图；图3是本专利技术除去一夹持部后的结构示意图；图4是本专利技术的夹持部结构示意图；图5是图4的B处的局部结构示意图；图6是本专利技术的俯视结构示意图；图7是图6的A
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A向结构示意图；图8是图7的C处的局部的结构示意图；图9是本专利技术夹持的半导体器件的结构示意图；图10是本专利技术在其他实施例中整体的结构示意图；图11是图10的D处局部结构示意图。
[0015]图中：100、主体框架；200、放置架；300、夹持组件；400、驱动组件；500、锁止组件；600、固定模块内组件；700、芯片；800、硅胶保护层；900、限位螺钉；110、容纳腔；210、承载面；220、十字型支杆；230、斜杆；310、夹持部；410、导向结构；510、U型卡片；520、卡块；530、卡板；540、卡槽；550、第二复位弹簧；220a、短杆；220b、长杆；220c、滑动槽；310a、连接板；310b、移动板；310c、夹持块；310d、V型槽；310e、夹持板；310f、滑动杆；310g、联动板；310h、第一复位弹簧；410a、三角形导向块；410b、滑块；510a、第一竖直部；510b、第二竖直部；510c、弧形过渡部。
具体实施方式
[0016]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0017]请参阅图1
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图11，本专利技术提供了一种半导体基板的固定装置，包括主体框架100、放置架200以及夹持组件300，所述主体框架100的厚度方向上具有贯穿并用于容置半导体基板的容纳腔110。容纳腔110作为容置于半导体基板的腔体，该容纳腔110根据半导体基板的外形，设计时其横街面呈长方形，即容纳腔110整体为长方体状，并且容纳腔110的深度大于半导体基板的厚度。
[0018]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体基板的固定装置，其特征在于，包括：主体框架（100），其厚度方向上具有贯穿并用于容置半导体基板的容纳腔（110）；放置架（200），其被装配于容纳腔（110）的内部并能沿容纳腔（110）高度方向滑动，所述放置架（200）的顶部平整具有用于放置半导体基板的承载面（210）；夹持组件（300），其包括对称装配于所述放置架（200）的两侧并能相向移动或相背移动的夹持部（310），一对所述夹持部（310）相互平行，并且一对所述夹持部（310）的相对侧均开设有V型夹持口；驱动组件（400），其包括设于所述夹持部（310）下方的容纳腔（110）侧壁上的导向结构（410），所述导向结构（410）与对应所述夹持部（310）传动连接，并在所述放置架（200）沿容纳腔（110）高度的向下滑动或沿容纳腔（110）高度的向上滑动时，引导一对夹持部（310）相对移动或相背移动，以夹持承载面（210）上的半导体基板或松开承载面（210）上的半导体基板；以及锁止组件（500），在一对所述夹持部（310）夹持半导体基板后，用于锁止放置架（200）的滑动。2.根据权利要求1所述的半导体基板的固定装置，其特征在于：所述容纳腔（110）的横街面呈长方形，所述放置架（200）包括水平设于容纳腔（110）内部的十字型支杆（220），所述十字型支杆（220）由横置于容纳腔（110）长度方向中部的短杆（220a）和横置于宽度方向中部的长杆（220b）构成，所述短杆（220a）与长杆（220b）的夹角处连接有斜杆（230）。3.根据权利要求2所述的半导体基板的固定装置，其特征在于：一对所述夹持部（310）分别设于短杆（220a）的两端，所述短杆（220a）的两端均沿长度方向水平贯穿设置有滑动槽（220c），所述夹持部（310）包括贯穿并滑动适配在滑动槽（220c）内部的连接板（310a），以及连接在连接板（310a）两端的一对移动板（310b），所述移动板（310b）靠近容纳腔（110）中心的一侧沿其长度方向等距固定有夹持块（310c），所述夹持块（310c）上开设有V型槽（310d）。4.根据权利要求3所述的半导体基板的固定装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟格，金加晋，王稚程，赵廷唯，
申请(专利权)人：尼尔半导体山东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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