一种半桥型高功率整流模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半桥型高功率整流模组，涉及整流模组技术领域，包括第一底板与胶体；所述第一底板：其具有一个顶面及一个底面，所述顶面与所述底面为相对的二侧面，所述顶面设置有复数的第一整流芯片元件，所述整流芯片元件凸设有第一电极片，所述第一电极片贯穿有第一圆孔；所述胶体：其一体成型地包覆于所述第一底板的所述顶面与底面，所述胶体形成有复数第一穿孔及复数的第一螺孔，所述第一螺孔内凹于所述胶体。本实用新型专利技术通过将胶体一体成型地包覆于底板，相较于现有技术之半桥式整流模组，可省略铆钉的使用，借此达到减少成本及重量之功效外，胶体包覆至底板的底面亦可提升整体的密合度，防水性及可靠度。防水性及可靠度。防水性及可靠度。

A half bridge high power rectifier module

【技术实现步骤摘要】
一种半桥型高功率整流模组


[0001]本技术涉及整流模组
，具体为一种半桥型高功率整流模组。

技术介绍

[0002]目前市场上现有的整流模组在组装过程中，因为需要通过铆钉将胶壳与底板作结合，整体的结构重量有所增加的同时其生产成本也会增加，并且底板在于胶壳之间通常也会因为组装受力的不平均而产生缝隙，进而影响到防水效果因此，现有技术之半桥式整流模组，其整体构造存在有如前述的问题及缺点，实有待加以改良。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于:提供一种半桥型高功率整流模组，以解决上述
技术介绍
中提出的需要通过铆钉将胶壳与底板作结合的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种半桥型高功率整流模组，包括第一底板与胶体；
[0006]所述第一底板；
[0007]其具有一个顶面及一个底面，所述顶面与所述底面为相对的二侧面，所述顶面设置有复数的第一整流芯片元件，所述第一整流芯片元件凸设有第一电极片，所述第一电极片贯穿有第一圆孔；
[0008]所述胶体；
[0009]其一体成型地包覆于所述第一底板的所述顶面与底面，所述胶体形成有复数第一穿孔及复数的第一螺孔，所述第一螺孔内凹于所述胶体，所述第一电极片穿设所对应的所述第一穿孔并弯折贴靠至所述胶体，所述第一圆孔的位置对应于所述第一螺孔的位置。
[0010]进一步地，所述胶体相对的二端分别内凹形成凹部，所述第一底板贯穿有复数组合孔，所述组合孔位于所述第一底板的相对二侧且邻近于所述凹部。
[0011]进一步地，所述胶体相对的二侧边沿轴向方向延伸且贴靠于所述第一底板的底面相对二侧边。
[0012]进一步地，所述第一底板设置有自顶面贯穿至底面的固定孔，所述凹部呈内凹弧状且临近于固定孔。
[0013]进一步地，所述胶体以环氧树脂包覆至第一底板的底面。
[0014]进一步地，所述第一圆孔与所述第一螺孔通过螺丝对两者进行贯穿且固定。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0016]本技术通过将胶体一体成型地包覆于底板，相较于现有技术之半桥式整流模组，可省略铆钉的使用，借此达到减少成本及重量之功效外，胶体包覆至底板的底面亦可提升整体的密合度，防水性及可靠度。
附图说明
[0017]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0018]在附图中：
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0021]图3为本技术仰视图结构示意图；
[0022]图4为现有技术的结构示意图；
[0023]图5为现有技术的爆炸图；
[0024]图6为现有技术的仰视图。
[0025]图中：
[0026]10、第一底板；11、顶面；12、底面；13、第一固定孔；
[0027]111、第一整流芯片元件；112、第一电极片；113、第一圆孔；
[0028]20、胶体；21、第一穿孔；22、第一螺孔；23、凹部；
[0029]90、第二底板；91、胶壳；92、第一铆钉；92A、第二铆钉；93、第二整流芯片元件；
[0030]94、第二电极片；95、第二圆孔；96、第一组合孔；96A、第二组合孔；97、第二固定孔；98、第二穿孔；99、第二螺孔。
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0032]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0033]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0034]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0035]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，
可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]请参阅图1至图3，本技术提供一种半桥型高功率整流模组，包括第一底板10与胶体20；
[0037]第一底板10；
[0038]其具有一个顶面11及一个底面12，顶面11与底面12为相对的二侧面，顶面11设置有复数的第一整流芯片元件111，第一整流芯片元件111凸设有第一电极片112，第一电极片112贯穿有第一圆孔113；
[0039]在本实施例中，第一整流芯片元件111的数量为二个且间隔排列于顶面11，但不以此为限，第一整流芯片元件111的数量及形式可依使用者需求作改变；
[0040]胶体20；
[0041]其一体成型地包覆于第一底板10的顶面11与底面12，胶体20形成有复数第一穿孔21 及复数的第一螺孔22，第一螺孔22内凹于胶体20，第一电极片112穿设所对应的第一穿孔 21并弯折贴靠至胶体20，第一螺孔22内凹于胶体20且位置对应于第一圆孔113的位置，胶体20相对的二端分别侧向内凹形成一凹部23，凹部23呈内凹弧状且邻近于第一固定孔13，胶体20相对的二侧边沿轴向方向延伸且贴靠于第一底板10的底面12相对二侧边，但不以此为限，胶体20之形状可依使用者需求作改变，且胶体20亦可完整包覆于底面12；
[0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半桥型高功率整流模组，其特征在于：包括第一底板(10)与胶体(20)；所述第一底板(10)：其具有一个顶面(11)及一个底面(12)，所述顶面(11)与所述底面(12)为相对的二侧面，所述顶面(11)设置有复数的第一整流芯片元件(111)，所述第一整流芯片元件(111)凸设有第一电极片(112)，所述第一电极片(112)贯穿有第一圆孔(113)；所述胶体(20)：其一体成型地包覆于所述第一底板(10)的所述顶面(11)与底面(12)，所述胶体(20)形成有复数第一穿孔(21)及复数的第一螺孔(22)，所述第一螺孔(22)内凹于所述胶体(20)，所述第一电极片(112)穿设所对应的所述第一穿孔(21)并弯折贴靠至所述胶体(20)，所述第一圆孔(113)的位置对应于所述第一螺孔(22)的位置。2.根据权利要求1所述的半桥型高功率整流模组，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟格，金加晋，王稚程，赵廷唯，
申请(专利权)人：尼尔半导体山东有限公司，
类型：新型
国别省市：