本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由９１－９９％的锡（Ｓｎ）、０．５－３％的铜（Ｃｕ）及０．５－６％的银（Ａｇ）组成，锡油的组份按重量比为由２５－４０％的混合醇醚、５０－７０％的天然松香、５－１５％的天...