本发明提供一种导电性球搭载头。该导电性球搭载头用于将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽，包括：头本体，内侧形成有中央腔体并呈圆筒形；内侧部件，沿着圆周方向包覆头本体的外径，以形成内侧腔体和内侧喷嘴，在内侧腔体和头本体之间流入压缩空气，内侧...

本发明的目的在于能够利用晶片的两面，在晶片（１）上设置上下面贯通的通孔（２），同时，在该通孔（２）的内面上形成绝缘层（１４），在该晶片（１）的上下两面上形成再布线电路（３、４），同时，通过在所述通孔（２）内在绝缘层（１４）上所施加的电镀...

本发明提供一种晶片级ＣＳＰ的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片（１）上形成由电镀形成的再布线电路（３）的同时，在该再布线电路（３）上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱（４...

本发明涉及一种可以对已经安装电子元件的弹性印刷底板进行全幅印刷的丝网印刷装置。为了避免弹性胶刮７及刮墨刀８等与丝网版１１的凸起部分接触而使其凹陷，在印刷位置将印刷浆料２供给丝网版，印刷结束后刮墨刀８刮起丝网版１１上的印刷浆料２，这种状态...

一种丝网掩模的清理装置，其特征为，由： 使粘结面为上侧而与丝网掩模下面相接触的粘接带； 具有旋转驱动源的、而以预定速度旋转的、与清理单元的移动方向相反且与所述清理单元的移动速度相应的、以预定速度卷绕所述粘接带的粘接带卷绕件；...