本发明提供了一种半导体器件用大电流测试爪，是在传统测试爪的基础上，将爪端改用钨铜合金制作，钨铜合金爪端用激光焊接的方法连接在测试爪簧片上。钨铜合金中含铜质量百分比为45％-65％，爪端与器件接触面的宽度较传统的爪端大，为1.2mm-1....

本实用新型公开了一种编带机新型成型盘，包括盘体，盘体为一个整体盘，在盘体上设置二组定位孔，第一组定位孔与第二组定位孔间隔排列。本实用新型结构合理，在老式的成型盘基础上改进而来，增加了相应数量的定位孔和螺孔，利用转角安装原理，使原来的只能...

本实用新型公开了一种开孔图形可调式电镀阳极挡板，包括板体，板体上密布小孔，部分小孔上设置与小孔配合的堵孔器。本实用新型结构合理，可以很方便地对阳极挡板开孔形状进行精确调整，使被镀工件上镀层厚度均匀，有效减少电镀工序有色金属消耗，降低电镀...

本实用新型公开了一种半导体封装产品打印防反装置，包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置槽顶...

本实用新型公开了一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固...

本实用新型公开了一种装片机真空电磁阀保护器，包括壳体，壳体两端分别设置上、下端盖，上端盖上设有出气口，下端盖上设有进气口，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯。本实用新型结构合理，使用时串接在真空电磁阀进气回路上，能有效将硅...

本实用新型公开了一种振盘料斗吹气装置，包括设置在振盘内器件运行轨道上方的两根硬质管，硬质管装于固定装置上，硬质管的进气口与输气软管连接，硬质管的出气端呈折弯形式，且两根硬质管向同一方向折弯，硬质管出气端的出气口向着振盘内器件运行轨道方向...

本实用新型公开了一种电子式铝线键合机焊头压力测量装置，包括底座，底座上装传动器固定架，传动器固定架上装力传感器，力传感器上设有接力块。本实用新型结构合理，提高了Ｕ３０００系列铝线键合机的计量校对工作速度，可以做到边调边看压力变化，改变了...

本实用新型公开了一种氢氮混合器的氢气自动切断安全装置，包括向氢氮混合器提供氮气的氮气输送管、向氢氮混合器提供氢气的氢气输送管，在氢气输送管上设置单作用气动阀，单作用气动阀的气源管道与上述氮气输送管相通，在单作用气动阀的气源管道上设置单作...

本实用新型涉及一种自动吹气装置，包括吹气座，吹气电磁阀，控制器，其特点是：吹气座上的进气口与吹气电磁阀出气口相连接，吹气电磁阀进气口接压缩空气；控制器由中间继电器，延时吹气时间继电器，吹气时间继电器，冲床限位接近开关组成，冲床限位接近开...