封装半导体器件塑封体绝缘测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。本实用新型专利技术结构合理，测试效果好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备。技术背景T0-220F封装半导体器件是一种全包封塑封功率型半导体器件，使用时一般直接 安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片 的击穿电压彡DC2000V,因此塑封体绝缘测试是T0-220F产品生产过程中的一道必备工序， 由于目前市场上没有理想的测试设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，测试效果好的封装半导体器件塑封体 绝缘测试设备。本技术的技术解决方案是一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是包括测试夹具的可动侧、测 试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可 动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置 穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹 槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的 安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。所述封装半导体器件是T0-220F封装半导体器件。本技术结构合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是：包括测试夹具的可动侧、测试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。

【技术特征摘要】
一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是包括测试夹具的可动侧、测试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚祖宏，刘飞，顾新建，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]