本发明公开了一种半导体先进封装晶圆图谱自动化管理系统及方法，该系统包括图谱上传模块、图谱文件管理模块、图谱下载模块、解析模块、图谱防错检验模块和图谱推送模块。本晶圆图谱管理系统覆盖半导体先进封装全工艺流程的图谱管理，可以实现图谱文件管理...

本发明公开了划片刀智能物料管理设备，包括骨架，所述骨架内部安装有旋转机械臂，以及呈圆周阵列的划刀片料仓，所述骨架一侧安装有上料机构，所述上料机构用以实现划刀片的批量上、下料，所述旋转机械臂用以抓取划刀片并将划刀片有序送入划刀片料仓上。本...

本发明公开了一种实现设备远程数据采集及控制的装置，包括控制BOX，所述控制BOX的输入端与非标设备的输出端连接，以获取非标设备输出端的输出信号，所述控制BOX包括视频数据转换层、图像信息传输层、图像解析层和指令层。本发明中，通过控制BO...

本发明公开了一种PCB产品制造全流程追溯光电解析装置，包括装置主体，所述装置主体的左右两侧固定设有上料机侧帮，所述上料机侧帮远离装置主体中间的一侧侧壁固定安装有侧帮加紧块，所述上料机侧帮远离侧帮加紧块的一侧侧壁固定安装有三点定位块，所述...

本发明公开了一种SECSGEM通讯协议转换的方法，所述的通讯协议转换方法包括上行方法与下行方法；S1：利用远程服务器上部署的屏幕文字识别程序抓取设备屏幕上显示的数据；S2：将抓取的显示数据通过SOCEKT发送给SDR，SDR收到OCR发...

本发明公开了一种基于十六进制点阵孔码实现PCB产品制造全流程追溯的方法，包括如下步骤：S1：内层芯板序列码、转码、点阵码生成及赋码；S2：将内层芯板和外层板关联及外层板序列码生产：内外层关联：在叠合预排工序，通过光电解析模组对内层芯板追...

本发明公开了一种基于自然语义转换实现流程自定义的方法，所述流程自定义的方法包括：S1：预定义自然语义规则；S2：按自然语言定义业务逻辑；S3：读取自然语言；S4：对自然语言内容进行解析；S5：将自然语言转化为计算机可识别/执行的命令，本...