本发明涉及一种用于高功率芯片封装的低温烧结纳米银胶的化学配方和制备方法。该低温烧结纳米银胶采用纳米银粉(10～95wt％)，微米银粉(0～75wt％)，环氧树脂(0.1～8wt％)，有机溶剂(0.1～15wt％)和添加剂(0.1～5wt...

本发明提供一种抗氧化、抗腐蚀的石墨烯复合导电铜浆的制备方法和应用，其组成包括：钝化处理的铜粉20～80wt％，石墨烯0.1～10wt％，聚合物树脂1～30wt％，固化剂1～15wt％，溶剂10～60wt％，功能性助剂0.1～20wt％等...

本申请提供了一种耐弯折的电阻碳浆的制备方法。电阻碳浆由纳米碳粉(1～60wt％)，热塑性树脂(1～30wt％)，有机溶剂(0.1～90wt％)和功能助剂(0～20wt％)经过混合搅拌、研磨等工艺合成。本申请的电阻碳浆经丝网印刷和固化后，...

本申请提供了一种用于印刷电路的快速固化导电浆料的制备方法。上述导电浆料由导电粉体、高分子树脂、固化剂、溶剂、碳纳米管以及其他功能助剂配制而成。本发明的导电浆料经过丝网印刷后，可在90℃～150℃温度区间，烘烤时间5分钟条件下实现固化。5...

本申请提供了一种用于柔性电路的低温导电银铜浆制备方法。银铜浆配方包括：微米/亚微米级银铜粉(20～80wt％)，热塑性聚氨酯(1～20wt％)、固化剂(1～20wt％)、溶剂(10～50wt％)、碳纳米管(0.1～10wt％)、助剂(0...