本发明公开了一种高功率芯片的高可靠高散热的封装装置及封装方法，涉及芯片封装技术领域，一种高功率芯片的高可靠高散热的封装装置包括底板，底板的上表面固定连接有支撑板，存液气囊设置在支撑板上，存液气囊的表面固定连通有连通管一，该高功率芯片的高...