本发明涉及电子电路制备技术领域，具体涉及一种纳米改性PAI基耐温高熵陶瓷涂料、制备方法、涂层、制备方法、陶瓷基板电子电路、制备方法。本发明以具有尖晶石结构的高熵陶瓷催化剂体系(CoCrFeMnZn)<subgt;3</sub...

本申请涉及陶瓷基板生产技术领域，且公开了一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽，所述包覆槽的内部填充有Ni‑P‑Sic沉积液，所述包覆槽的两个侧壁上端均转动连接有转轴，且两个转轴之间共同固定设置有中空包覆辊，两个所述转轴均为...

本技术涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体，所述基板本体由多个基岛单元互相拼接而成；所述基板本体的正反面边缘处设有固定框，所述基板本体的四角处均开设有安装孔，且安装孔的内部穿过设有相互配合...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法；包括基板、封装体、芯片、粘合层、多个引脚、多组连接模块和散热件，基板设置于封装体内，基板具有安装槽，芯片与安装槽相适配，粘合层分别与基板和芯片连接，散热件包括导热连接层...

本实用新型公开了一种方便调节的陶瓷加工用抛光机，包括固定台，所述固定台的顶部设置有放置台，且固定台的顶部固定连接有固定块，所述固定块上固定连接有电动推杆一，所述电动推杆一的输出端固定连接有夹持板，所述固定台的顶部设置有收集槽，且固定台内...

本申请公开了一种多用途激光表面处理设备，旨在解决现有设备无法适用于大型固定工件且处理效率低、处理质量差的技术问题。所述处理设备包括底座、安装在所述底座上的滑轨、滑动连接在所述滑轨上的支撑座、转动连接在所述支撑座上的激光发射源；所述滑轨铰...

本实用新型公开了一种陶瓷真空干燥设备，具体涉及陶瓷技术领域，包括干燥筒，所述干燥筒内部设置有加热板，所述干燥筒顶部固定连接有固定架，所述固定架一侧铰接有封闭门，所述固定架内部设置有升降机构和旋转机构，所述固定架顶部固定连接有真空泵和高度...

本实用新型公开了一种高效混合的精控搅拌机，包括设于搅拌筒两端的料腔、搅拌机构、动力机构、控制面板，所述料腔为V型结构且与搅拌筒的整体能于竖直平面正反转动；所述搅拌机构可分为单电机套轴驱动方式或双电机旋转轴驱动方式的搅拌方式，且两者方式均...

本实用新型公开了一种工业电子陶瓷生产加工用真空烧结设备，具体涉及烧结技术领域，包括安装筒，所述安装筒一侧设置有定位座，所述定位座顶部固定连接有固定架，所述定位座顶部活动连接有丝杆。本实用新型通过丝杆驱动运动板沿导向杆的轴线沿竖直方向运动...

本实用新型公开了一种单面金属化陶瓷板治具，涉及治具相关技术领域，包括框板，框板由底框和顶框转动连接，底框与顶框的一端均插接有连接板，两个连接板远离框板的一端均固定有横板，其中一个横板的外侧壁开设有螺纹孔，另一个横板的外侧壁转动有螺栓，连...

本发明提供一种免铜箔柔性线路活化材料、薄膜、柔性线路、制备及应用，所述薄膜材料由重量比为1:8

本实用新型公开了一种象形阳极装置，以解决现有的异形工件内外表面精细阻抗线路电镀的均匀性、一致性和延展性不足的技术问题。本实用新型包括槽状壳体、筒状阳极、柱状阳极，筒状阳极的两端固定于槽状壳体的底面，柱状阳极沿筒状阳极的长度方向设置于其内...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。本实用新型包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线...

本实用新型公开了一种非接触共形线路智能红外测温枪以解决现有的测温枪或功能单一或结构复杂的技术问题。本实用新型包括枪体，枪体的前端设有摄像模块和红外测温模块，摄像模块和红外测温模块通过共形线路模块与枪体内置的主控板对应连接。本实用新型的有...