一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置制造方法及图纸

本申请涉及陶瓷基板生产技术领域，且公开了一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽，所述包覆槽的内部填充有Ni‑P‑Sic沉积液，所述包覆槽的两个侧壁上端均转动连接有转轴，且两个转轴之间共同固定设置有中空包覆辊，两个所述转轴均为空心设置，其中一个所述转轴的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管，所述包覆槽的外侧壁固定安装有支撑板，且粉体喷射管贯穿支撑板的侧壁设置，另一个所述转轴的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管。本申请利用高压冲击力和中空包覆辊的转动，可以降低陶瓷粉体粘稠对包覆效率造成的影响，利于陶瓷粉体的包覆加工，效率高，包覆效果好，同时，可以防止Ni‑P‑Sic沉积液沉淀分层。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及陶瓷基板生产，尤其涉及一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。

技术介绍

1、随着微电子封装产业的蓬勃发展，电子封装技术走向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，先进陶瓷材料制成的陶瓷基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性。

2、目前，陶瓷基板在进行生产时，其陶瓷粉体在进行加工时，为了提高后续成型陶瓷基板的特性，如使陶瓷基板具备较好的耐磨性、耐饰性等，需要对陶瓷粉体进行包覆加工，而现在的包覆装置，是将陶瓷粉体与相应的化学沉积液混合，实现对陶瓷粉体的包覆，但是，由于粉体浸入化学沉积液后，会变得相对粘稠，从而影响对粉体的包覆效率，因此，提出一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。

技术实现思路

1、本申请的目的是为了解决现有技术中由于粉体浸入化学沉积液后，会变得相对粘稠，从而影响对粉体的包覆效率的问题，而提出的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。

2、为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：

3、一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽，所述包覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽(1)，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部填充有Ni-P-Sic沉积液(2)，所述包覆槽(1)的两个侧壁上端均转动连接有转轴(3)，且两个转轴(3)之间共同固定设置有中空包覆辊(4)，两个所述转轴(3)均为空心设置，其中一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管(5)，所述包覆槽(1)的外侧壁固定安装有支撑板(6)，且粉体喷射管(5)贯穿支撑板(6)的侧壁设置，另一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管(7)，且包覆槽(1)与注液管(7)共同连接有供液机构，所述包覆槽(1)与其中一个转轴(3)共同连接有驱...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽(1)，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部填充有ni-p-sic沉积液(2)，所述包覆槽(1)的两个侧壁上端均转动连接有转轴(3)，且两个转轴(3)之间共同固定设置有中空包覆辊(4)，两个所述转轴(3)均为空心设置，其中一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管(5)，所述包覆槽(1)的外侧壁固定安装有支撑板(6)，且粉体喷射管(5)贯穿支撑板(6)的侧壁设置，另一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管(7)，且包覆槽(1)与注液管(7)共同连接有供液机构，所述包覆槽(1)与其中一个转轴(3)共同连接有驱动机构，所述粉体喷射管(5)和注液管(7)的管端均固定连接有高压喷头(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部下侧转动连接有搅拌杆(9)，且搅拌杆(9)的杆壁固定套接有多个搅拌叶(10)，所述搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨虎，邓文，
申请(专利权)人：南京麦德材料有限公司，
类型：新型
国别省市：