【技术实现步骤摘要】
本申请涉及陶瓷基板生产，尤其涉及一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。
技术介绍
1、随着微电子封装产业的蓬勃发展，电子封装技术走向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，先进陶瓷材料制成的陶瓷基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性。
2、目前，陶瓷基板在进行生产时，其陶瓷粉体在进行加工时，为了提高后续成型陶瓷基板的特性，如使陶瓷基板具备较好的耐磨性、耐饰性等，需要对陶瓷粉体进行包覆加工，而现在的包覆装置，是将陶瓷粉体与相应的化学沉积液混合，实现对陶瓷粉体的包覆，但是，由于粉体浸入化学沉积液后，会变得相对粘稠，从而影响对粉体的包覆效率，因此，提出一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。
技术实现思路
1、本申请的目的是为了解决现有技术中由于粉体浸入化学沉积液后，会变得相对粘稠，从而影响对粉体的包覆效率的问题，而提出的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置。
2、为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
3、一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽，所述包覆槽的内部填充有ni-p-sic沉积液，所述包覆槽的两个侧壁上端均转动连接有转轴，且两个转轴之间共同固定设置有中空包覆辊，两个所述转轴均为空心设置，其中一个所述转轴的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管，所述包覆槽的外侧壁固定安装有支撑板，且粉体喷射管贯穿支撑板的侧壁设置，另一个所述转轴的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管，且包覆槽与注液管共同连接有供液机构，所述包覆槽与其中一
4、优选的，所述包覆槽的内部下侧转动连接有搅拌杆，且搅拌杆的杆壁固定套接有多个搅拌叶，所述搅拌杆的杆壁和其中一个转轴的轴壁均固定套接有链轮，且两个链轮共同传动连接有链条。
5、优选的，所述供液机构包括固定设置于包覆槽外侧壁下端的机泵，且机泵的输出端固定连接有输液管，所述输液管与注液管固定连通设置，所述机泵的吸入端与包覆槽的内部相连通设置。
6、优选的，所述中空包覆辊的内壁固定安装有多个相互错开设置的挡料杆。
7、优选的，所述驱动机构包括固定安装于包覆槽一侧上端的驱动电机，且驱动电机的输出端固定连接有动齿轮，其中一个所述转轴的轴壁固定套接有静齿轮，且动齿轮与静齿轮相啮合连接。
8、与现有技术相比，本申请提供了一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，具备以下有益效果：
9、1、该用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，通过设置的包覆槽、ni-p-sic沉积液、转轴、中空包覆辊、粉体喷射管、支撑板、注液管和高压喷头的相互配合，利用一个中空辊状结构，从两端相向进行高压喷射粉体和ni-p-sic沉积液，利用高压冲击力和中空包覆辊的转动，可以降低陶瓷粉体粘稠对包覆效率造成的影响，利于陶瓷粉体的包覆加工，效率高，包覆效果好。
10、2、该用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，通过设置的搅拌杆、搅拌叶、链轮和链条的相互配合，可以通过转轴同步带动搅拌杆和搅拌叶转动，从而可以防止ni-p-sic沉积液沉淀分层。
11、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请利用高压冲击力和中空包覆辊的转动，可以降低陶瓷粉体粘稠对包覆效率造成的影响，利于陶瓷粉体的包覆加工，效率高，包覆效果好，同时，可以防止ni-p-sic沉积液沉淀分层。
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1.一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽(1)，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部填充有Ni-P-Sic沉积液(2)，所述包覆槽(1)的两个侧壁上端均转动连接有转轴(3)，且两个转轴(3)之间共同固定设置有中空包覆辊(4)，两个所述转轴(3)均为空心设置，其中一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管(5)，所述包覆槽(1)的外侧壁固定安装有支撑板(6)，且粉体喷射管(5)贯穿支撑板(6)的侧壁设置，另一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管(7)，且包覆槽(1)与注液管(7)共同连接有供液机构，所述包覆槽(1)与其中一个转轴(3)共同连接有驱动机构，所述粉体喷射管(5)和注液管(7)的管端均固定连接有高压喷头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部下侧转动连接有搅拌杆(9)，且搅拌杆(9)的杆壁固定套接有多个搅拌叶(10)，所述搅拌杆(9)的杆壁和其中一个转轴(3)的轴壁均固定套接有链轮，且两个链轮共同传动连接有链条(11)。
3.根据权利要求
4.根据权利要求1所述的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，其特征在于，所述中空包覆辊(4)的内壁固定安装有多个相互错开设置的挡料杆(14)。
5.根据权利要求2所述的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定安装于包覆槽(1)一侧上端的驱动电机(15)，且驱动电机(15)的输出端固定连接有动齿轮(16)，其中一个所述转轴(3)的轴壁固定套接有静齿轮(17)，且动齿轮(16)与静齿轮(17)相啮合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽(1)，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部填充有ni-p-sic沉积液(2)，所述包覆槽(1)的两个侧壁上端均转动连接有转轴(3)，且两个转轴(3)之间共同固定设置有中空包覆辊(4)，两个所述转轴(3)均为空心设置，其中一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有粉体喷射管(5)，所述包覆槽(1)的外侧壁固定安装有支撑板(6)，且粉体喷射管(5)贯穿支撑板(6)的侧壁设置，另一个所述转轴(3)的轴内壁通过密封轴承转动连接有注液管(7)，且包覆槽(1)与注液管(7)共同连接有供液机构，所述包覆槽(1)与其中一个转轴(3)共同连接有驱动机构，所述粉体喷射管(5)和注液管(7)的管端均固定连接有高压喷头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，其特征在于，所述包覆槽(1)的内部下侧转动连接有搅拌杆(9)，且搅拌杆(9)的杆壁固定套接有多个搅拌叶(10)，所述搅拌...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨虎，邓文，
申请(专利权)人：南京麦德材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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