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本申请涉及陶瓷基板生产技术领域，且公开了一种用于电子陶瓷基板加工的粉体包覆装置，包括包覆槽，所述包覆槽的内部填充有Ni‑P‑Sic沉积液，所述包覆槽的两个侧壁上端均转动连接有转轴，且两个转轴之间共同固定设置有中空包覆辊，两个所述转轴均为空心...
该专利属于南京麦德材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京麦德材料有限公司授权不得商用。

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