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南京理工大学专利技术
南京理工大学共有22883项专利
内燃-直线发电集成动力系统技术方案
本发明公开了一种内燃-直线发电集成动力系统。该动力系统包括四行程内燃机燃烧室,所述的四行程内燃机燃烧室包括缸体、设置在缸体内的活塞、在缸体上设置的点火装置和配气机构,具有发电工作模式和电动工作模式的直线电机包括直线电机动子和直线电机定子...
不停车收费系统车载单元智能电源管理实现装置制造方法及图纸
本发明的不停车收费系统车载单元智能电源管理装置包括唤醒信号放大电路、电源管理模块微控制器、DC/DC电路模块;唤醒信号放大电路的输入端为该不停车收费系统车载单元智能电源管理实现装置的输入端,唤醒信号放大电路的输出端接电源管理模块微控制器...
高度可调的室内地面暗设接线盒制造技术
本实用新型公开了一种新型的室内地面暗设接线盒,它是由带配接钢管的盒体和大小顶盖以及密封圈组成,其特点是盒体采用上下分体结构,上盒体套于下盒体上,并与下盒体形成动配合连接。本实用新型所述的地线盒,其高度可根据需要任意调整,克服了现有地线盒...
小型半导体激光器脉冲电源模块制造技术
一种小型半导体激光器脉冲电源模块,包括壳体[1],壳体上设有用于连接半导体激光器[6]的接口[5]和用于电压控制及重复频率控制的数字接口[4],其特征在于:壳体[1]内设置主电路板[3],主电路板与外壳之间灌封树脂[2],主电路板[3]...
具有蛇形线结构的平面倒F天线制造技术
一种具有蛇形线结构的平面倒F天线,包括介质基板[3]、短路点[2]、50欧姆馈电线[4]、接地板[5]和微带辐射贴片[7],该微带辐射贴片[7]光刻在介质基板[3]上,并且通过短路点[2]与接地板[5]相接;50欧姆馈电线[4]也光刻在...
同轴线激励的宽带通信折叠缝天线制造技术
本实用新型涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片,接地板上设有折叠缝,采用同轴线作为激励装置,同轴线与微带基片连接,同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针,接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同...
3G单极化移动通信基站天线制造技术
本实用新型公开了一种3G单极化移动通信基站天线。它包括设置周围裙边的反射板,该反射板外设置天线罩,在反射板正面上的轴向固定设置辐射单元,该各辐射单元上分别设置单个振子,该单个振子与反射板轴向平行;各辐射单元通过设置在反射板反面上的一个同...
3G双极化移动通信基站天线制造技术
本实用新型公开了一种3G双极化天线移动通信基站天线。它包括设置周围裙边的反射板,该反射板外设置天线罩,在反射板正面上的轴向固定设置辐射单元,该辐射单元上分别设置振子,该辐射单元通过设置在反射板反面上的两个同轴线馈电网络连接,即该同轴线馈...
宽带宽角迭层微带天线制造技术
本实用新型公开了一种用于反导武器系统中的宽带宽角迭层微带天线,包括上下介质基片、寄生贴片、馈电贴片、接地板和同轴接头,其特点是上下介质基片和接地板为正方形且边长不小于55mm,馈电贴片上通过馈电点的直径线与下介质基片的边线成45°角。其...
微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线制造技术
一种微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线,其特征在于:它主要由微带线和半球形双层介质谐振器两部分组成,其中微带线包括金属导带[1]、介质基片[2]和接地板[3],半球形双层介质谐振器由半球形单层介质谐振器[5]和其外包裹的一层半球壳状介质...
单臂螺旋缝激励半球形介质谐振器天线制造技术
本实用新型公开了一种单臂螺旋缝激励半球形介质谐振器天线,它是由半球形介质谐振器、接地板、单臂螺旋缝、探针和同轴电缆组成,半球形介质谐振器位于接地板的正上方,单臂螺旋缝、探针和同轴电缆位于接地板的正下方。本实用新型的主要特点是利用设置在接...
E面H面等波束宽度开关偏焦极化去耦初级馈源制造技术
本发明涉及一种E面H面等波束宽度开关偏焦极化去耦初级馈源。其包括传输线转换装置、带有信号输入端的波导、空间分集偏焦开关、微带馈线、垂直极化贴片辐射单元和水平极化贴片辐射单元,传输线转换装置的一端连接波导,另一端通过微带馈线接入空间分集偏...
同轴线激励的宽带通信折叠缝天线制造技术
本发明涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片,接地板上设有折叠缝,采用同轴线作为激励装置,同轴线与微带基片连接,同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针,接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线...
衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线制造技术
本发明涉及一种衬底集成波导棱镜式喇叭天线。它包括介质基板,在介质基板上设置两排金属柱,该两排金属柱分别形成互相连接的衬底集成矩形波导和H面喇叭段,该两排金属柱形成H面喇叭段张口的两壁,在该H面喇叭段的喇叭口设置一个与介质基板相连的圆弧形...
半模基片集成波导六端口电路制造技术
本实用新型公开了一种半模基片集成波导六端口电路。该电路由两个半模基片集成波导E面功分器,两个半模基片集成波导3dB定向耦合器及移相器组成,包括双面覆有金属贴片的介质基片、六个波导-微带过渡部分,以及位于介质中的一块金属隔板,上下金属贴片...
小型化折叠式衬底集成波导制造技术
本发明公开了一种小型化折叠式衬底集成波导。它是在介质基板上设置中间层金属面和表层金属面,两排对称的金属柱垂直穿过介质基板,其中一排金属柱穿过中间层金属面,另一排金属柱的中心与中间层金属面有间隔,该两排金属柱的上表面为表层金属面;在两排金...
基于衬底集成波导的开口谐振环带通滤波器制造技术
本实用新型公开了一种基于衬底集成波导的开口谐振环带通滤波器。它包括介质基板,在介质基板上设置两排金属柱,每排中的金属柱以等间距横行连接,便组成衬底集成波导,所述的衬底集成波导的两排金属柱连接微带馈线,该微带线由50欧姆微带线和锥形变换组...
基于折叠基片集成波导带通滤波器制造技术
一种折叠基片集成波导带通滤波器,包括两块介质基板[1、2],其特征在于:介质基板[1、2]叠加在一起,在该两块介质基板[1、2]之间设置中间金属层[3],上下金属层[4、5]分别覆盖在介质基板[2、1]表面;在该两块介质基板[1、2]上...
小型化衬底集成波导铁氧体结环行器制造技术
本实用新型公开了一种小型化衬底集成波导铁氧体结环行器。它在介质基板内部的中心位置设置铁氧体柱,在该介质基板上分别设置三个端口,该三个端口由设置在介质基板上的两排金属柱组成的矩形波导构成,所述的三个端口中的任一个端口为输入端口,其余两个端...
3G移动通信基站天线用微带功分器制造技术
本实用新型公开了一种3G移动通信基站天线用微带功分器。它包括金属腔体、介质层,在金属腔体的固定杆上设置介质层,在该介质层上设置工字型微带线,工字型微带线的一端的左侧或右侧设置伸出的第一矩形状微带线;该工字型微带线的另一端的中间设置伸出的...
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