本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种旋转式连续烧结封装装置，包括架体；控制电脑；封装组件，用于对元器件进行稳定封装；座套；载料组件，用于承载封装坯料；所述封装组件包括有驱动组件、旋转组件、加热组件和稳定组件。该旋转式连续烧结封装...