本申请属于橡胶材料的技术领域，具体公开了一种耐磨性橡胶材料及其制备方法。耐磨性橡胶材料，包括PET离型膜和浆料，按重量份计，所述浆料包括以下原料：研磨材料50‑80份、热塑性弹性体溶液20‑50份、溶剂50‑100份、分散剂0.1‑1份...

本申请公开了一种PCB自动设计方法、装置、终端及存储介质，其中方法包括：读取PCB设计原理图并确认PCB板的尺寸，依据元器件的类型确定各元器件所对应的封装信息；识别PCB设计原理图中的连接关系，将元器件按照预设的布局规则排布在PCB板上...

本技术涉及芯片老化测试实验技术领域，且公开了一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，包括底座，底座的上端设置有限位框，且底座的上端对应限位框的外端设置有上盖，且上盖的内壁上设置有压测机构，且压测机构中含有按压臂与限位框的上端相贴合在一起...

本技术涉及芯片老化测试实验技术领域，且公开了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，底座的上端设置有上盖，底座与上盖之间设置有芯片测试模块，上盖的内壁上设置有按压臂，按压臂与芯片测试模块的上表面相贴合在一起，按压臂上设置有散热装置，底座的内...

本实用新型公开了一种芯片压测用下压机构，包括压测主体、探针、压测芯片、安装压板、扣勾和弹簧转杆,所述压测主体的端面中央设置有探针，且探针的顶部端面上方设置有压测芯片，所述压测主体的一侧连接安装有弹簧转杆，且弹簧转杆的一端连接安装有翻转压...

本实用新型公开了一种加热板组装体结构，包括加热壳体、加热盖板、导热垫、芯片装载槽和加热板本体，所述加热壳体的顶部端面贴合安装有加热板本体，所述加热板本体的顶部端面固定安装有加热盖板，所述加热盖板的端面开设有若干个芯片装载槽；所述芯片装载...

本实用新型公开了一种转接板组装体结构，包括转接板主体、组装槽、芯片载板和安装垫脚,所述转接板主体的端面中央开设有组装槽，所述组装槽的内部安装有芯片载板，所述芯片载板的端面中央开设有若干个定位槽，所述转接板主体的端面两侧均固定安装有两个安...