一种加热板组装体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加热板组装体结构，包括加热壳体、加热盖板、导热垫、芯片装载槽和加热板本体，所述加热壳体的顶部端面贴合安装有加热板本体，所述加热板本体的顶部端面固定安装有加热盖板，所述加热盖板的端面开设有若干个芯片装载槽；所述芯片装载槽之间设置有导热垫；所述芯片装载槽的顶部端面四周均开设有倒角；所述加热盖板的顶部端面两侧均开设有安装卡槽，且安装卡槽的端面固定安装有搬运把手；所述搬运把手的顶部端面插接安装有若干个定位螺钉,且定位螺钉的一端穿过搬运把手与加热盖板的端面固定连接；该加热板组装体结构，结构简单，方便搬运移动；在使用时，受热均匀，能够具有良好的加热效果。能够具有良好的加热效果。能够具有良好的加热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种加热板组装体结构


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种加热板组装体结构。

技术介绍

[0002]芯片测试技术是电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键；在芯片出场之前，需要在预设的温度中进行电性测试，以了解芯片的稳定性；在进行电性测试时，需要使用到加热板。
[0003]现有技术中的加热板结构，面积较小，在进行加热时，芯片加热数量较少；同时，在进行加热时，受热不均匀，加热效果不佳，因此，设计一种加热板组装体结构是很有必要的。

技术实现思路

[0004]本技术解决的问题在于提供一种加热板组装体结构，结构简单，方便搬运移动；在使用时，通过在加热盖板的端面设置大量的定位装载槽，不仅能够放置大量的芯片，提高加热速率；同时，通过在加热盖板的内部设置导热垫，从而使得芯片受热均匀，能够具有良好的加热效果。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种加热板组装体结构，包括加热壳体、加热盖板、导热垫、芯片装载槽和加热板本体，所述加热壳体的顶部端面贴合安装有加热板本体，所述加热板本体的顶部端面固定安装有加热盖板，所述加热盖板的端面开设有若干个芯片装载槽。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述芯片装载槽之间设置有导热垫。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述芯片装载槽的顶部端面四周均开设有倒角。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述加热盖板的顶部端面两侧均开设有安装卡槽，且安装卡槽的端面固定安装有搬运把手。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述搬运把手的顶部端面插接安装有若干个定位螺钉,且定位螺钉的一端穿过搬运把手与加热盖板的端面固定连接。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述加热壳体的底部端面四周均固定安装有承重托架，且四个承重托架的底部端面固定安装有隔热板。
[0012]本技术的有益效果是：该加热板组装体结构，结构简单，方便搬运移动；在使用时，通过在加热盖板的端面设置大量的定位装载槽，不仅能够放置大量的芯片，提高加热速率；同时，通过在加热盖板的内部设置导热垫，从而使得芯片受热均匀，能够具有良好的加热效果。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的整体剖视图；
[0015]图3为本技术的整体俯视图；
[0016]图例说明：1、加热壳体；2、加热盖板；3、导热垫；4、芯片装载槽；5、加热板本体；6、安装卡槽；7、搬运把手；8、定位螺钉；9、承重托架；10、隔热板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]下面给出具体实施例。
[0019]参见图1
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3，一种加热板组装体结构，包括加热壳体1、加热盖板2、导热垫3、芯片装载槽4和加热板本体5，加热壳体1的顶部端面贴合安装有加热板本体5，加热板本体5的顶部端面固定安装有加热盖板2，加热盖板2的端面开设有若干个芯片装载槽4。
[0020]芯片装载槽4之间设置有导热垫3，提高导热效果。
[0021]芯片装载槽4的顶部端面四周均开设有倒角，方便储放芯片。
[0022]加热盖板2的顶部端面两侧均开设有安装卡槽6，且安装卡槽6的端面固定安装有搬运把手7；方便通过搬运把手7将加热壳体1和加热盖板2进行搬运。
[0023]搬运把手7的顶部端面插接安装有若干个定位螺钉8,且定位螺钉8的一端穿过搬运把手7与加热盖板2的端面固定连接；通过定位螺钉8将搬运把手7固定安装在加热盖板2的端面。
[0024]加热壳体1的底部端面四周均固定安装有承重托架9，且四个承重托架9的底部端面固定安装有隔热板10，通过承重托架9和隔热板10能够将加热壳体1进行支撑。
[0025]本技术的工作原理：在使用时，由于搬运把手7通过定位螺钉8固定安装在安装卡槽6的内部，通过搬运把手7能够将加热壳体1进行搬运，通过承重托架9和隔热板10能够对加热壳体1进行支撑，使得加热壳体1具有良好的结构稳定性；由于加热盖板2的表面开设有大量的芯片装载槽4，能够放置多个芯片，从而能够大大提高芯片的加热效率；将需要加热的的芯片放置在加热盖板2端面的芯片装载槽4内部，加热壳体1内部的加热板本体5工作，能够对加热盖板2进行加热，放置在芯片装载槽4内部的芯片通过导热垫3进行加热，并通过导热垫3使得加热盖板2受热更加均匀。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热板组装体结构，其特征在于，包括加热壳体(1)、加热盖板(2)、导热垫(3)、芯片装载槽(4)和加热板本体(5)，所述加热壳体(1)的顶部端面贴合安装有加热板本体(5)，所述加热板本体(5)的顶部端面固定安装有加热盖板(2)，所述加热盖板(2)的端面开设有若干个芯片装载槽(4)。2.根据权利要求1所述的加热板组装体结构，其特征在于，所述芯片装载槽(4)之间设置有导热垫(3)。3.根据权利要求1所述的加热板组装体结构，其特征在于，所述芯片装载槽(4)的顶部端面四周均开设有倒角。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧世全，
申请(专利权)人：莫扎特半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：