【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片老化测试实验，具体为一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
技术介绍
1、老化测试作为芯片可靠性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据，老化炉内的环境温度125℃或者125℃兼85%高湿环境，普通的老化测试插座都能满足小功率的芯片测试要求。
2、然而现有的老化测试插座需要将芯片放置在其中，然后利用按压臂对其进行按压，使其芯片完成稳定测压，但是老式的老化测试插座通过按压臂将其芯片进行按压，然而芯片在测试的过程中，芯片会在运行时进行发热，老式的按压臂只能对其压测稳定，没有其散热的功能，导致芯片在测试运行中，常常因温度过高而损坏，因此，提出一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片散热...
【技术保护点】
1.一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有上盖（2），且底座（1）与上盖（2）之间设置有芯片测试模块（3），且上盖（2）的内壁上设置有按压臂（4），且按压臂（4）与芯片测试模块（3）的上表面相贴合在一起，且按压臂（4）上设置有散热装置，且底座（1）的内壁上设置有限位臂（5），且限位臂（5）与按压臂（4）之间活动连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的中间位置开设有安装槽（6），且芯片测试模块（3）固定连接在安装槽（6）中，且底座（1）的两侧开设...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有上盖（2），且底座（1）与上盖（2）之间设置有芯片测试模块（3），且上盖（2）的内壁上设置有按压臂（4），且按压臂（4）与芯片测试模块（3）的上表面相贴合在一起，且按压臂（4）上设置有散热装置，且底座（1）的内壁上设置有限位臂（5），且限位臂（5）与按压臂（4）之间活动连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的中间位置开设有安装槽（6），且芯片测试模块（3）固定连接在安装槽（6）中，且底座（1）的两侧开设有旋转槽（7），且底座（1）的外壁上固定连接有卡扣。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位臂（5）呈弧形状设置，且限位臂（5）的下端通过旋转杆与旋转槽（7）活动连接在一起，且限位臂（5）的上端位于芯片测试模块（3）的上端。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述上盖（2）呈方形状设置，且上盖（2）对应卡扣的位置固定连接有卡接板（8），且上盖（2）通过卡接...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世全，张世均，刘彬，
申请(专利权)人：莫扎特半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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