【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片老化测试实验，具体为一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
技术介绍
1、老化测试作为芯片可靠性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据，老化炉内的环境温度125℃或者125℃兼85%高湿环境，普通的老化测试插座都能满足小功率的芯片测试要求。
2、然而现有的老化测试插座需要将芯片放置在其中，然后利用按压臂对其进行按压，使其芯片完成稳定测压，但是老式的老化测试插座通过按压臂将其芯片进行按压，然而芯片在测试的过程中，芯片会在运行时进行发热，老式的按压臂只能对其压测稳定，没有其散热的功能，导致芯片在测试运行中，常常因温度过高而损坏，因此，提出一种用于芯片散热的测试插座压测结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座，底座的上端设置有上盖，且底座与上盖之间设置有芯片测试模块，且上盖的内壁上设置有按压臂，且按压臂与芯片测试模块的上表面相贴合在一起，且按压臂上设置有散热装置，且底座的内壁上设置有限位臂，且限位臂与按压臂之间活动连接在一起。
3、优选的，底座的中间位置开设有安装槽，且芯片测试模块固定连接在安装槽中，且底座的两侧开设有旋转槽，且底座的外壁上固定连接有卡扣。>
4、优选的，限位臂呈弧形状设置，且限位臂的下端通过旋转杆与旋转槽活动连接在一起，且限位臂的上端位于芯片测试模块的上端。
5、优选的，上盖呈方形状设置，且上盖对应卡扣的位置固定连接有卡接板，且上盖通过卡接板与卡扣活动卡接在一起，且上盖内部对应限位臂的两侧内壁上开设有活动槽，且按压臂的下端通过转轴与活动槽活动连接在一起。
6、优选的，按压臂呈t形状设置，且按压臂的中间位置以及上端均设有连接槽，限位臂的上端通过连接杆与中间的连接槽活动连接在一起。
7、优选的，散热装置包括伸长臂以及散热鳍片，伸长臂的两端固定连接有限位板，且伸长臂的上端固定连接有散热鳍片，且散热鳍片与伸长臂的连接处形成卡槽，且按压臂的前端与卡槽活动卡接在一起，且限位板位于按压臂的两侧，且限位板上开设有槽，且槽与按压臂上端连接槽之间通过连接杆活动连接在一起。
8、优选的，散热鳍片呈e形状设置，且散热鳍片的散热方向朝上。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，具备以下有益效果：
10、该一种用于芯片散热的测试插座压测结构通过按压臂对其芯片进行按压，在芯片测试运行中，测试的芯片会产生热量，而该按压臂上通过散热装置中的散热鳍片在接触芯片过程中，会引导芯片上的热量传递到散热鳍片上，最后由散热鳍片进行散热，因此，本新型中的按压臂对芯片不仅有增大受力面积的功能，还具备对芯片散热的效果，防止芯片在测试过程中损坏。
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1.一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有上盖（2），且底座（1）与上盖（2）之间设置有芯片测试模块（3），且上盖（2）的内壁上设置有按压臂（4），且按压臂（4）与芯片测试模块（3）的上表面相贴合在一起，且按压臂（4）上设置有散热装置，且底座（1）的内壁上设置有限位臂（5），且限位臂（5）与按压臂（4）之间活动连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的中间位置开设有安装槽（6），且芯片测试模块（3）固定连接在安装槽（6）中，且底座（1）的两侧开设有旋转槽（7），且底座（1）的外壁上固定连接有卡扣。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位臂（5）呈弧形状设置，且限位臂（5）的下端通过旋转杆与旋转槽（7）活动连接在一起，且限位臂（5）的上端位于芯片测试模块（3）的上端。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述上盖（2）呈方形状设置，且上盖（2）对应卡扣的位置固
5.根据权利要求3或4中任意一项所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述按压臂（4）呈T形状设置，且按压臂（4）的中间位置以及上端均设有连接槽（10），限位臂（5）的上端通过连接杆与中间的连接槽（10）活动连接在一起。
6.根据权利要求4所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述散热装置包括伸长臂（11）以及散热鳍片（12），伸长臂（11）的两端固定连接有限位板（13），且伸长臂（11）的上端固定连接有散热鳍片（12），且散热鳍片（12）与伸长臂（11）的连接处形成卡槽（14），且按压臂（4）的前端与卡槽（14）活动卡接在一起，且限位板（13）位于按压臂（4）的两侧，且限位板（13）上开设有槽，且槽与按压臂（4）上端连接槽（10）之间通过连接杆活动连接在一起。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述散热鳍片（12）呈E形状设置，且散热鳍片（12）的散热方向朝上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有上盖（2），且底座（1）与上盖（2）之间设置有芯片测试模块（3），且上盖（2）的内壁上设置有按压臂（4），且按压臂（4）与芯片测试模块（3）的上表面相贴合在一起，且按压臂（4）上设置有散热装置，且底座（1）的内壁上设置有限位臂（5），且限位臂（5）与按压臂（4）之间活动连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的中间位置开设有安装槽（6），且芯片测试模块（3）固定连接在安装槽（6）中，且底座（1）的两侧开设有旋转槽（7），且底座（1）的外壁上固定连接有卡扣。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位臂（5）呈弧形状设置，且限位臂（5）的下端通过旋转杆与旋转槽（7）活动连接在一起，且限位臂（5）的上端位于芯片测试模块（3）的上端。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片散热的测试插座压测结构，其特征在于：所述上盖（2）呈方形状设置，且上盖（2）对应卡扣的位置固定连接有卡接板（8），且上盖（2）通过卡接...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世全，张世均，刘彬，
申请(专利权)人：莫扎特半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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