莫建荣专利技术

莫建荣共有2项专利

  • 一种多级半导体致冷粒子,包括单级致冷粒子,其特征在于,它还包括:至少有两个单级致冷粒子由金属材料一层层地分隔并依次焊接起来,即构成一个整体结构为多级半导体致冷粒子,焊层平面与电流方向垂直。
  • 一种开放式半导体致冷器由晶体排列架(1)、致冷半导体晶体固熔体方块(2)、金属联接片(3)和接线头(4)组成,绝缘隔热的晶体排列架(1)上布满穿孔,致冷半导体晶体固熔体方块(2)就穿插固定在它的中间并露出两端,金属联接片(3)按并联或串...
1