本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种死机的检测分析方法、装置及存储介质。所述方法包括：当开机时启动BIOS；响应于内存保留指示，通过所述BIOS保留目标物理内存，所述目标物理内存用于存储目标驱动日志，所述目标驱动日志指示死机前目标驱动...

本申请实施例公开了一种图形处理器的调试装置和计算机设备，其中，每个GPU的流处理器对应一个调试装置；每个调试装置包括：采集模块，用于响应于针对所属流处理器的调试触发指令，采集流处理器的运行状态信息；运行状态信息包括流处理器执行的程序任务...

本公开涉及信号处理技术领域，尤其涉及一种GPU的功耗控制方法、装置及存储介质。所述方法包括：当GPU的功耗采集值大于预设功耗阈值时，获取功耗差值和预设的目标功耗值，功耗差值为功耗采集值与目标功耗值之间的差值；根据功耗差值、目标功耗值和预...

本公开涉及数据处理技术领域，提出一种模型的生成方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：接收包括多个模块的属性以及模块间连接关系的第一模型信息，以及指示多个模块中的至少一个模块的第二模型信息，根据第一、第二模型信息以及接口文件，生成模...

本公开涉及一种模型训练方法、唤醒方法、装置及存储介质。其中，模型训练方法可以包括：获取样本数据；其中，所述样本数据包括语音数据和与所述语音数据对应的文本数据；将所述样本数据输入至语音识别模型，对所述语音识别模型进行训练，得到所述语音识别...

本公开涉及一种基于SIMT的寄存器分配方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括：确定目标线程组执行的目标程序的输入变量所需的寄存器的第一数量，以及所述目标程序所需的寄存器的总数量；响应于所述目标线程组满足预设的执行启动条件，向所述目标线...

本公开涉及一种故障检测方法及装置、电子设备和存储介质，所述方法包括：基于目标对象得到扫描链；所述扫描链包括输入端口、输出端口和链式连接的所述目标对象；所述目标对象包括至少一个待检测的功能节点；将测试数据输入所述输入端口，得到所述输出端口...

本说明书公开了一种提示语扩写方法、装置、存储介质及电子设备，通过预先训练完成的文本生成模型，将用户对目标对象的描述信息进行扩写，得到扩写后的扩展文本，再基于扩展文本得到目标对象对应的提示语文本。本说明书中的该提示语扩写方法，通过文本扩展...

本公开实施例提供了一种对话回复的生成方法、装置、设备、存储介质，其中，所述方法包括：获取当前对话信息；利用对话生成模型，生成针对当前对话信息的目标回复信息；其中，对话生成模型是利用第一对话数据集和第二对话数据集训练得到的，第一对话数据集...

本公开涉及图形渲染技术领域，尤其涉及一种顶点缓冲区的更新方法、装置及存储介质。所述方法用于GPU三维渲染管线中，包括：在图形渲染的过程中，获取应用程序发送的更新指令，所述更新指令用于指示在两个绘图命令之间更新所述顶点缓冲区；通过顶点着色...

本申请公开了一种内存管理方法、装置、设备及存储介质，其中，所述方法包括：响应于目标任务对分页的获取请求，基于缓存模块向目标任务分配分页；将已分配分页的第一分页地址存储于所述目标任务对应的分页列表中。本申请实施例中，通过分页列表存储目标任...

本申请公开了一种内存管理方法、装置、设备及存储介质，其中，所述内存的分页通过缓存模块管理，所述缓存模块通过缓存单元存储所述分页的分页地址，所述缓存模块包括待关闭区域、待分配区域以及待释放区域；所述内存管理方法包括：响应于完成对所述待分配...

本公开涉及一种总线模块的内存管理方法、装置、电子设备和存储介质。所述方法包括：响应于接收到来自于任一请求者的数据请求，且所述数据请求所需的空间数小于或等于总线模块的内存的剩余空间数，从所述内存的剩余空间中，确定分配给所述数据请求的b个空...

本说明书公开了一种动作插入方法、装置、存储介质及电子设备。在本说明书提供的动作插入方法中，获取数字人的待输出文本，并对所述待输出文本进行分词处理，得到各目标分词；确定所述各目标分词的文本特征；针对每个目标分词，确定所述每个目标分词的文本...

本公开涉及一种计算图序列化方法、装置和存储介质。该方法包括：第一处理器获取目标模型的计算图；第一处理器确定计算图中的计算子图；第一处理器基于计算子图生成目标计算序列，目标计算序列为计算图对应的计算序列中，在第二处理器上执行时占用第二处理...

本公开涉及一种GPU系统的控制方法、装置、电子设备和存储介质。所述GPU系统包括至少两个GPU，所述方法包括：获取用于训练目标模型的训练样本集；对于所述GPU系统中的任一GPU，获得所述GPU的目标功耗和当前功耗；响应于进入新的训练样本...

本公开涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及一种方面级情感分析方法、装置、电子设备和存储介质。所述方法包括：训练句子级情感分析模型；句子级情感分析模型包括第一输入层、第一胶囊层和第一分类层，方面级情感分析模型包括第二输入层、第二胶囊层和第...

本公开涉及集成电路技术领域，提供一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于芯片中的至少一个模块的开关标识；获取最新的芯片级UPF文件；编译芯片级UPF文件，其中，在编译到与任意模...

本说明书公开了一种链路故障检测的方法、装置、存储介质和电子设备，第一处理器通过高速互联接口与第二处理器通信。由于两个相连的处理器之间的高速互联接口不仅物理连接状态可能会异常，而且通信连接状态也有可能异常，因此，第一处理器先生成用于检测通...

本公开涉及一种电路板、制造电路板的方法及电子设备，该电路板包括多层布线层以及信号传输电路，信号传输电路包括第一传输线、第二传输线以及第三传输线，第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成一对差分线；第一传输线以及第二传输线设置...