【技术实现步骤摘要】
本公开涉及集成电路，尤其涉及一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、现代集成电路芯片的设计规模和集成度越来越高，芯片的仿真速度越来越慢。在一些应用场景中，为了加速仿真，会将与仿真无关的模块空壳化。所谓的空壳化即用模块的一个假的仿真空壳来代替真实的模块进行仿真。而与仿真有关的模块，则不进行空壳化处理。
2、在低功耗仿真中，对于与仿真有关的模块，会同时编译模块的寄存器传输级(register transfer level，rtl)文件和模块级统一低功耗标准(unified power format，upf)文件。对于与仿真无关的模块，也即空壳化的模块，则不需要编译该模块对应的upf文件。现有的技术方案一般是通过手工方式编写该模块对应的空壳化的upf文件，在芯片级upf文件中使用模块对应的空壳化的upf文件代替对应的原本upf文件。这样在仿真时就会编译模块对应的空壳化的upf文件。或者在芯片级upf文件中将与仿真无关的模块所对应的模块级upf文件注释掉，这样在仿真时不会编译被注释的部分。现有技术的方法适用于模块较少、较简单的仿真场景，当模块变多、仿真场景变得复杂时，如果仍使用手工编写或手工注释的方式，在环境维护方面工作量就会变大，人工成本大大增加，同时，也容易引入错误，不利于芯片的快速迭代。此外，只要芯片级upf文件更新，就需要刷新所有空壳化的upf文件或者逐一检查注释，导致仿真效率较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提出了一种芯片功能仿真方法、
2、根据本公开的一方面，提供了一种芯片功能仿真方法，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，所述方法包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识；获取最新的芯片级统一低功耗标准upf文件，所述芯片级统一低功耗标准upf文件包括与所述多个模块分别对应的多段代码；编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询所述配置文件，根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，所述模块级统一低功耗标准upf文件的编译结果用于确定仿真结果。
3、在一种可能的实现方式中，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：所述用户指示将所述至少一个模块设置为虚拟模块时，更新所述至少一个模块的开关标识为第二状态。
4、在一种可能的实现方式中，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，包括：在查询到与所述模块对应的标识为第一状态时，编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件；在查询到与所述模块对应的标识为第二状态时，不编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件。
5、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
6、在一种可能的实现方式中，所述芯片级统一低功耗标准upf文件还包括电源状态检查代码，所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件之前，所述方法还包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的电源状态信息；所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，还包括：在编译到所述电源状态检查代码时，检查所述至少一个模块的电源状态信息是否满足预设条件，所述电源状态检查代码的编译结果用于确定所述仿真结果。
7、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电源标识，所述预设条件包括：所述至少一个模块的供电状态与所述电源标识相符合。
8、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电压范围，所述预设条件包括：每个模块的电压值均未超出所述电源状态信息中该模块对应的电压范围。
9、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败、或所述至少一个模块的电源状态信息不满足所述预设条件时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
10、根据本公开的另一方面，提供了一种芯片功能仿真装置，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，所述装置包括：第一更新模块，用于响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识；获取模块，用于获取最新的芯片级统一低功耗标准upf文件，所述芯片级统一低功耗标准upf文件包括与所述多个模块分别对应的多段代码；编译模块，用于编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询所述配置文件，根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，所述模块级统一低功耗标准upf文件的编译结果用于确定仿真结果。
11、在一种可能的实现方式中，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：所述用户指示将所述至少一个模块设置为虚拟模块时，更新所述至少一个模块的开关标识为第二状态。
12、在一种可能的实现方式中，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，包括：在查询到与所述模块对应的标识为第一状态时，编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件；在查询到与所述模块对应的标识为第二状态时，不编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件。
13、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
14、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
15、第二更新模块，用于响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的电源状态信息；
16、所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，还包括：
17、在编译到所述电源状态检查代码时，检查所述至少一个模块的电源状态信息是否满足预设条件，所述电源状态检查代码的编译结果用于确定所述仿真结果。
18、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电源标识，所述预设条件包括：所述至少一个模块的供电状态与所述电源标识相符合。
19、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电压范围，所述预设条件包括：每个模块的电压值均未超出所述电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片功能仿真方法，其特征在于，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准UPF文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准UPF文件，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准UPF文件，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准UPF文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片级统一低功耗标准UPF文件还包括电源状态检查代码，所述编译所述芯片级统一低功耗标准UPF文件之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电源状态信息包括电源标识，所述预设条件包括：所述至少一个模块的供电状态与所述电源标识相符合。>
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述电源状态信息包括电压范围，所述预设条件包括：每个模块的电压值均未超出所述电源状态信息中该模块对应的电压范围。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准UPF文件编译失败、或所述至少一个模块的电源状态信息不满足所述预设条件时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
9.一种芯片功能仿真装置，其特征在于，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准UPF文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准UPF文件，所述装置包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
11.一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至8中任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片功能仿真方法，其特征在于，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片级统一低功耗标准upf文件还包括电源状态检查代码，所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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