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本公开涉及集成电路技术领域，提供一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于芯片中的至少一个模块的开关标识；获取最新的芯片级UPF文件；编译芯片级UPF文件，其中，在编译到与任意模块对...
该专利属于摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司授权不得商用。

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