本发明公开了一种半导体器件的加工设备，其包括：操作台，所述操作台一侧安装有第一电机，且第一电机一侧固定安装有螺杆，所述螺杆表面螺纹连接有螺纹块，且螺纹块表面活动套接有第一滑槽，并且第一滑槽开设在操作台顶端，所述螺纹块顶端固定安装有放置板...