本发明涉及叠层和集成电路装置。在各个实施例中，提供了一种叠层。该叠层可以包括：载体；设置在载体上方的第一金属；设置在第一金属上方的第二金属；以及设置在第二金属之上的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料的接触的材料。第二金属可以具有至少...