提供了一种引线框架、一种包括引线框架的半导体封装件以及一种制造引线框架的方法，所述引线框架包括形成在含有金属的基体材料的上表面和下表面上的多个镀层，其中，引线框架的上部的最上层镀层是含有银的镀银层，引线框架的下部的最下层镀层是含有金的镀...

本发明提供了一种引线框架和使用该引线框架制造的半导体封装件，所述引线框架具有优异的焊料润湿性和可焊性，该引线框架与铜线良好地接合，并且制造成本低。所述引线框架包括：基体材料；第一金属层，形成在基体材料的至少一个表面上，第一金属层包括镍；...