本发明公开了一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔、盖板、防氧化引脚，散热腔上侧与盖板下侧相粘合，防氧化引脚与散热腔上端外侧嵌固连接，防氧化引脚包括引脚固定装置、密封块、收缩板，引脚固定装置向下移动安装时支撑框固定的顶护板在顶块的支撑...

本发明提供一种用于集成电路封装焊接的设备,其结构包括：机身、报警器、控制箱、底座，机身的下端面与底座的上端面相焊接，报警器的下端外环嵌入于控制箱的内侧，控制箱与机身为一体化结构，本发明当对集成电路进行封装焊接前，通过挤压活动腔使得摆动块...

本发明公开了一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架、控制器、测试座，支撑架上端内侧与控制器外侧焊接连接，测试座下侧与支撑架上侧焊接连接，吸盘吸取时吸气板绕固定罩底部偏转呈伞状散开，板体下端的贴紧头与封装外侧贴合，同时通过韧...