一种两侧出料的集成电路封装测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架、控制器、测试座，支撑架上端内侧与控制器外侧焊接连接，测试座下侧与支撑架上侧焊接连接，吸盘吸取时吸气板绕固定罩底部偏转呈伞状散开，板体下端的贴紧头与封装外侧贴合，同时通过韧性块对贴紧头进行加压，防止老化的吸盘吸力降低，提高了集成电路封装的稳定性，接触块首先受到压力将复位板向下挤压，在挤压的过程中泄气罩内部的空气会顺着泄气罩底部的小孔向外排放，在排放的过程中接触块慢慢的向下移动，使得封装在接触到传送带后缓冲头能够对撞击的冲击力进行吸收，防止集成电路的触点受到过大的振动而脱落，降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。

【技术实现步骤摘要】
一种两侧出料的集成电路封装测试设备


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，更具体的说，尤其涉及到一种两侧出料的集成电路封装测试设备。

技术介绍

[0002]集成电路的封装测试设备是用于对集成电路封装后进行检测的设备，在检测时需要将集成电路放置在测试底座上，通过集成电路的触点与检测针脚接触进行通电检测，为了对检测后的封装电路进行区分，现采用了两侧出料的方式对检测装置进行分类，但是在对集成电路进行抓取时使用的是吸盘，由于吸盘的材质为橡胶材质，长时间的使用后吸盘容易氧化，导致吸盘硬化开裂，吸力大大下降，在移动集成电路至传送带时容易掉落，导致集成电路触点受到振动脱落，提高了检测过程中集成电路的损坏率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术由于吸盘的材质为橡胶材质，长时间的使用后吸盘容易氧化，导致吸盘硬化开裂，吸力大大下降，在移动集成电路至传送带时容易掉落，导致集成电路触点受到振动脱落，提高了检测过程中集成电路的损坏率，本专利技术提供一种两侧出料的集成电路封装测试设备。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架、控制器、测试座，所述支撑架上端内侧与控制器外侧焊接连接，所述测试座下侧与支撑架上侧焊接连接，所述测试座包括固定板、测试器、传送带，所述固定板中部与测试器两端轴连接，所述传送带外侧与固定板外侧活动卡合。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述测试器包括遮挡罩、升降螺杆、活动座、吸盘，所述遮挡罩内侧与升降螺杆铆合连接，所述活动座中部与升降螺杆外侧螺纹连接，所述吸盘上端与活动座下侧嵌固连接，所述检测座底部与遮挡罩底部内侧螺栓连接，所述升降螺杆数量为两个，并且以活动座为中心呈左右对称分布。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述吸盘包括螺纹头、缓冲块、吸头，所述螺纹头下端与缓冲块上端嵌固连接，所述缓冲块下端与吸头上端嵌固连接，所述缓冲块内部空心结构，并且螺纹头贯穿缓冲块上端。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述吸头包括固定罩、收缩块、顶撑板、吸气板，是固定罩下端与吸气板右上侧轴连接，所述收缩块左右侧与固定罩上端内侧相贴合，所述顶撑板一端与固定罩中部轴连接，并且另一端与吸气板上端轴连接，所述吸气板上端与收缩块下侧嵌固连接，所述吸气板数量为十六个，并且以收缩块为中心呈环形分布，且吸气板呈倾斜安装。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述吸气板包括板体、贴紧头、韧性块，所述板体下侧与贴紧头上端螺纹连接，所述韧性块下侧与贴紧头上侧相粘合，并且韧性块上侧与板体下侧嵌固连接，所述贴紧头在每个吸气板的数量为三个，并且沿着板体下侧等距分布，所述板
体内部为空心结构，并且贴紧头贯穿板体底部。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述传送带包括滚轴、皮带、缓冲头，所述滚轴外侧与皮带内侧过盈配合，所述皮带外侧与缓冲头底部嵌固连接，所述缓冲头数量为二十八个，并且沿着皮带外侧呈等距分布。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述缓冲头包括接触罩、弹丝、压缩块，所述接触罩下侧与弹丝上端嵌固连接，所述弹丝下端与压缩块上端焊接连接，所述接触罩内部空心结构，所述弹丝在每个缓冲头的数量为五个，并且沿着压缩块外侧呈扇形等距分布。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述压缩块包括接触块、泄气罩、复位板、底板，所述接触块外侧与泄气罩上端间隙配合，所述泄气罩下侧与底板上侧焊接连接，所述复位板下侧与底板上侧焊接连接，所述泄气罩设有小孔，并且贯穿泄气罩底部。
[0012]有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、吸盘对封装进行吸取，吸取时吸气板绕固定罩底部偏转呈伞状散开，板体下端的贴紧头与封装外侧贴合，同时通过韧性块对贴紧头进行加压，防止老化的吸盘吸力降低，提高了集成电路封装的稳定性。
[0013]2、接触块首先受到压力将复位板向下挤压，在挤压的过程中泄气罩内部的空气会顺着泄气罩底部的小孔向外排放，在排放的过程中接触块慢慢的向下移动，使得封装在接触到传送带后缓冲头能够对撞击的冲击力进行吸收，防止集成电路的触点受到过大的振动而脱落，降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种两侧出料的集成电路封装测试设备的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术一种测试座的正视半剖结构示意图。
[0016]图3为本专利技术一种测试器的正视半剖结构示意图。
[0017]图4为本专利技术一种吸盘的立体结构示意图。
[0018]图5为本专利技术一种吸头的正视半剖结构示意图。
[0019]图6为本专利技术一种吸气板的正视半剖结构示意图。
[0020]图7为本专利技术一种传送带的正视半剖结构示意图。
[0021]图8为本专利技术一种缓冲头的正视半剖结构示意图。
[0022]图9为本专利技术一种压缩块的正视半剖结构示意图。
[0023]图中：支撑架
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1、控制器
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2、测试座
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3、固定板
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31、测试器
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32、传送带
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33、遮挡罩
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321、升降螺杆
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322、活动座
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323、吸盘
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324、检测座
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325、螺纹头
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24a、缓冲块
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24b、吸头
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24c、固定罩
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c1、收缩块
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c2、顶撑板
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c3、吸气板
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c4、板体
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c41、贴紧头
‑
c42、韧性块
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c43、滚轴
‑
33a、皮带
‑
33b、缓冲头
‑
33c、接触罩
‑
r1、弹丝
‑
r2、压缩块
‑
r3、接触块
‑
r31、泄气罩
‑
r32、复位板
‑
r33、底板
‑
r34。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：
如附图1至附图6所示：本专利技术提供一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架1、控制器2、测试座3，所述支撑架1上端内侧与控制器2外侧焊接连接，所述测试座3下侧与支撑架1上侧焊接连接，所述测试座3包括固定板31、测试器32、传送带33，所述固定板31中部与测试器32两端轴连接，所述传送带33外侧与固定板31外侧活动卡合。
[0025]其中，所述测试器32包括遮挡罩321、升降螺杆322、活动座323、吸盘324、检测座325，所述遮挡罩321内侧与升降螺杆322铆合连接，所述活动座323中部与升降螺杆322外侧螺纹连接，所述吸盘324上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架（1）、控制器（2）、测试座（3），所述支撑架（1）上端内侧与控制器（2）外侧焊接连接，所述测试座（3）下侧与支撑架（1）上侧焊接连接，其特征在于：所述测试座（3）包括固定板（31）、测试器（32）、传送带（33），所述固定板（31）中部与测试器（32）两端轴连接，所述传送带（33）外侧与固定板（31）外侧活动卡合。2.根据权利要求1所述的一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述测试器（32）包括遮挡罩（321）、升降螺杆（322）、活动座（323）、吸盘（324），所述遮挡罩（321）内侧与升降螺杆（322）铆合连接，所述活动座（323）中部与升降螺杆（322）外侧螺纹连接，所述吸盘（324）上端与活动座（323）下侧嵌固连接，所述检测座（325）底部与遮挡罩（321）底部内侧螺栓连接。3.根据权利要求2所述的一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述吸盘（324）包括螺纹头（24a）、缓冲块（24b）、吸头（24c），所述螺纹头（24a）下端与缓冲块（24b）上端嵌固连接，所述缓冲块（24b）下端与吸头（24c）上端嵌固连接。4.根据权利要求3所述的一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述吸头（24c）包括固定罩（c1）、收缩块（c2）、顶撑板（c3）、吸气板（c4），是固定罩（c1）下端与吸气板（c4）右上侧轴连接，所述收缩块（c2）左右侧与固定罩（c1）上端内侧相贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：马楚莹，
申请(专利权)人：马楚莹，
类型：发明
国别省市：