罗茵尼公司专利技术

罗茵尼公司共有20项专利

  • 本发明公开了一种用于执行将半导体器件管芯从第一衬底直接转移到第二衬底的装置。所述装置包括能够在两个轴上移动的第一衬底传送机构。微调节机构与所述第一衬底传送机构联接并且被构造成保持所述第一衬底并进行位置调节,所述位置调节的尺度小于由所述第...
  • 本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法,所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面;以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所...
  • 本发明公开了一种装置,所述装置包括转移机构,所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接...
  • 一种用于执行半导体器件管芯从第一基板到第二基板上的转移位置的直接转移的方法。该方法包括:确定设置在转移头上的冲击丝、半导体器件管芯以及转移位置的位置;确定是否存在使冲击丝、半导体器件管芯和转移位置在阈值公差内对准的至少两个位置;以及通过...
  • 一种直接转移装置,包括点矩阵转移头,该点矩阵转移头包括冲击丝壳体和设置在该冲击丝壳体内并且延伸出该冲击丝壳体的多根冲击丝。该冲击丝壳体附接有引导头。该引导头包括被配置用于将多根冲击丝布置成矩阵结构的多个孔,该矩阵结构是节距匹配结构。
  • 本发明公开了一种用于执行将半导体器件管芯从第一衬底直接转移到第二衬底的装置。所述装置包括能够在两个轴上移动的第一衬底传送机构。微调节机构与所述第一衬底传送机构联接并且被构造成保持所述第一衬底并进行位置调节,所述位置调节的尺度小于由所述第...
  • 本发明公开了一种装置,所述装置包括转移机构,所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接...
  • 本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法,所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面;以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所...
  • 本专利申请涉及一种半导体器件数组,其包括安排在一个数组中的多个第一半导体器件及分配在该多个第一半导体器件的该数组之间的多个第二半导体器件。该第二半导体器件的每一个都跟该第一半导体器件的至少一个互连。且该第二半导体器件分别被配置用作该第一...
  • 本发明提供了一种装置,所述装置包括用于堆叠半导体器件管芯的部件。
  • 一种设备包括保持晶片带的第一框架和夹持产品衬底的第二框架。传送元件相邻于所述晶片带设置。所述传送元件的尖端端部的覆盖区被设定大小以便跨越所述晶片带上的管芯群组。致动器被连接到所述传送元件以便将所述传送元件移动到管芯传送位置,在所述管芯传...
  • 一种电子装置,包括外壳和LED阵列,所述LED阵列沉积在设置于所述外壳中的衬底上。所述LED阵列被设置来形成标记,徽标可经由所述标记显示。
  • 一种设备包括覆盖层,所述覆盖层具有在其中的空隙。背衬层抵靠所述覆盖层的第一侧布置。透射层抵靠所述覆盖层的与所述第一侧相对的第二侧布置,使得腔室在所述透射层与所述背衬层之间的所述空隙内形成。所述透射层包括具有第一光透射率水平的第一区和具有...
  • 一种将磷光体施加至未封装的发光二极管(LED)裸片的方法,包括:将所述未封装的LED裸片直接传递到产品衬底;将覆盖层设置在所述产品衬底上以所述未封装的LED裸片周围产生空腔;以及施加磷光体以基本上填充所述未封装的LED裸片周围的所述空腔...
  • 一种设备包括衬底和LED,所述LED经由所述LED的第一侧上的导电衬垫而附接到所述衬底。所述LED包括:第一反射元件,所述第一反射元件设置成邻近于所述LED的所述第一侧,以便在远离所述衬底的方向上反射光;以及第二反射元件,所述第二反射元...
  • 本发明涉及一种键盘设备,所述键盘设备包括织物按键罩盖,所述织物按键罩盖具有穿过所述罩盖的厚度从所述罩盖的顶侧延伸到所述罩盖的底侧的多个孔。所述多个孔被布置为共同形成预定形状。掩模层设置在所述罩盖的所述底侧处。所述掩模层的第一区域是不透明...
  • 用于半导体装置转印的方法
    本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法,所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面;以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所...
  • 具有未封装的半导体装置的电路组合件的制造
    本文描述了与并入了电路和半导体装置的电子产品(例如,移动装置、计算机等)的高效和有效制造相关的技术。如本文所描述,新的制造方法在制造期间将未封装的半导体装置(即,裸片)并入到电子产品的电路中。这通过使用直接载体到电路裸片的传递方法来完成...
  • 光产生源的光漫射
    本文公开的技术涉及对光导的多个光产生源取向,以便用柔和均匀的光照亮背光式装置,诸如显示器或键盘。应理解,本摘要将并不用来解释或限制权利要求书的范围或含义。
  • 技术和设备提供键盘或小键盘的键的背后照明。
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