本申请公开了一种兼容多尺寸半导体晶圆的预键合装置及方法。晶圆载台，用于承载晶圆，晶圆载台能够带动晶圆移动，所述晶圆载台上设有多个尺寸的晶圆轮廓线；玻璃载片，放置在晶圆上，用于与晶圆临时键合；多个相机，处于玻璃载片上方，用于检测玻璃载片与...