本发明涉及修整工件表面用的加工制品或抛光垫板，例如抛光或修平半导体器件。该制品包括了渗透有许多聚合微元成分的聚合物基材，每个聚合微元成分中包含有空腔。该制品具有工作表面和贴近工作表面的内层表面。当该制品与工作环境接触时，该制品工作表面上...

一种水基浆料，可用于含有一种金属的被加工件的化学－机械抛光，它含有水、亚微米α－氧化铝颗粒和一种或多种选自铝水合物、铝的氢氧化物、γ－氧化铝、δ－氧化铝、无定形氧化铝和无定形二氧化硅的低磨耗的亚微米固体颗粒，其中在所说浆料中所说α－氧化...

一种在化学机械整平（ＣＭＰ）系统中使用的用于抛光垫窗口的抗散射层。发明尤其适用于具有粗糙下表面窗口的情况。以显著减小光散射的方式在窗口的粗糙下表面上形成抗散射层，同时使得晶片的光学原位测量经受ＣＭＰ工艺。减小的光散射导致信号强度增加，其...

一种制备适合用于抛光物品的组合物的方法，其中通过在基质磨料的表面化学吸附一种单独使用时其氧化物比基质磨料具有更高的抛光速率的阳离子，使基质磨料得以活化，所述方法包括：将上述基质磨料和含上述阳离子的化合物在一种含水介质中周期性地碰撞，介质...

本发明涉及用于制造半导体装置或类似物中使用的改进的抛光垫。本发明的抛光垫具有亲水抛光材料的优点并且足够薄，通常用来改善可预知性和抛光效果。

一种用于抛光集成电路晶片之垫，该垫具至少一部分由不具吸收或传送淤浆粒子之固体聚合物均匀片材所组成，所述的聚合物片材可为波长在１９０至３５００ｎｍ范围间之光所通过。

本发明提供一种由固态均匀聚合物薄片组成的改进型抛光衬垫。上述薄片没有本征的吸收或输送研浆颗粒的能力，在应用期间有表面纹理或图形。它们具有同时存在的大小流通通路。这两种通路允许穿越抛光衬垫表面输送研浆。其中上述通路并不是材料构成的一部分而...

本发明提供一种抛光垫的镶片，该镶片由于其几何形状和表面特征而可以排列形成镶嵌垫，该垫在接缝处具有沟槽，在抛光工件期间该沟槽有利于抛光流体的流动。

提供具有由一种亲水性材料所形成抛光表面的抛光垫。抛光表面有用热成形方法制备的结构外形。该外形由大和小的结构特征所组成以有利于抛光液的流动以及有利于平滑和平整。

存储盘或半导体器件的制造方法，所利用的是带有基体和固定式研磨垫（６）的抛光设备（１００），固定式研磨垫（６）具备立体、固定式的研磨抛光层，其具有大量的凸起（１６）、凸起（１６）间的凹陷（１４）以及大量的纳米组粗糙度，研磨抛光层包含大量的...