本发明提出一种大容量叠层DDR3芯片的筛选控制方法，根据环境条件如温度、气压、振动，对叠层组装后的产品进行测试验证，提前筛选出存在缺陷的产品；同时在多种翻转码型下进行芯片的开关同步噪声特性进行评估，并根据出错的采样位置设定新的采样位置。