本发明揭露一种晶圆检测方法，该方法包括:提供一待测晶圆片，该待测晶圆片具有复数个光学微结构；在此待测晶圆片的背面，对选定的若干个区域逐个进行照光；在此待测晶圆片的正面，侦测光线透射所选定区域后的影像；分析该些影像以判断此待测晶圆片是否符...