本发明涉及半导体材料加工技术领域，更具体的说是一种半导体材料处理系统及方法；该方法包括以下步骤：步骤一：使用原料成型出圆柱状半导体硅锭；步骤二：通过切割的方式从半导体硅锭上切割下来圆形硅晶片；步骤三：将硅晶片进行装夹、定位并对硅晶片进行...