一种半导体材料处理系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体材料加工技术领域，更具体的说是一种半导体材料处理系统及方法；该方法包括以下步骤：步骤一：使用原料成型出圆柱状半导体硅锭；步骤二：通过切割的方式从半导体硅锭上切割下来圆形硅晶片；步骤三：将硅晶片进行装夹、定位并对硅晶片进行双面打磨；步骤四：打磨后进行清洗得到半导体硅晶片材料；所述步骤三是通过一种一种半导体材料处理系统来实现的，所述处理系统包括中部设置有圆孔的平台，以及设置在圆孔中的凹台，以及通过气缸带动升降且自带电源的打磨机；还包括转动在平台上的丝杆，以及螺纹连接在丝杆上的竖梁，气缸固定在竖梁上；可以提高对半导体硅晶片打磨加工的效率。磨加工的效率。磨加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料处理系统及方法


[0001]本专利技术涉及半导体材料加工
，更具体的说是一种半导体材料处理系统及方法。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，其中硅金属是一种非常理想的半导体材料，现有的半导体硅金属材料在加工成为半导体硅晶片的过程中，工序繁多，例如切割、打磨、抛光等，但是现有的半导体硅晶片处理方法在对半导体硅晶片进行打磨的时候，需要人工干涉来对半导体硅晶片进行定位、移动等等，会导致半导体硅晶片打磨的过程占用时间较长，从而导致半导体硅晶片打磨的加工效率底下。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体材料处理系统及方法，可以提高对半导体硅晶片打磨加工的效率。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种半导体材料处理方法，该方法包括以下步骤：
[0006]步骤一：使用原料成型出圆柱状半导体硅锭；
[0007]步骤二：通过切割的方式从半导体硅锭上切割下来圆形硅晶片；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一：使用原料成型出圆柱状贵半导体硅锭；步骤二：通过切割的方式从半导体硅锭上切割下来圆形硅晶片；步骤三：将硅晶片进行装夹、定位并对硅晶片进行双面打磨；步骤四：打磨后进行清洗得到半导体硅晶片材料。2.根据权利要求1所述的半导体材料处理方法，其特征在于：所述步骤三是通过一种半导体材料处理系统来实现的，所述处理系统包括中部设置有圆孔的平台(01)，以及设置在圆孔中的凹台(02)，以及通过气缸(06)带动升降且自带电源的打磨机(07)。3.根据权利要求2所述的半导体材料处理方法，其特征在于：所述处理系统还包括转动在平台(01)上的丝杆(09)，以及螺纹连接在丝杆(09)上的竖梁(05)，气缸(06)固定在竖梁(05)上。4.根据权利要求3所述的半导体材料处理方法，其特征在于：所述处理系统还包括固定在竖梁(05)上的斜块(08)，以及滑动在平台(01)上且设置有凸棱(18)的圆板(17)，圆板(17)与平台(01)之间连接有拉簧。5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小花，
申请(专利权)人：林小花，
类型：发明
国别省市：