本揭露书提出一种辅助液体搅拌的装置。所述装置包含：框架，所述框架具有底部与侧壁，所述侧壁和底部形成一角度；第一可挠性膜，由第一可挠性膜的周边部分附接于上述框架；第一磁场产生器，位于框架的侧壁且邻近第一可挠性膜的周边部分；以及第二磁场产生...

本发明所申请内容揭示一种半导体结构以及一种半导体结构制造方法。该半导体结构包括一第N个金属层的一导电线路、一第一绝缘层、一介电层、一第二绝缘层、一互连基底、和一互连本体。该第一绝缘层是在该导电线路上且未覆盖该导电线路的一部位。该介电层是...

本发明实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括第一晶粒和热管理结构，第一晶粒具有前表面及相对于前表面的后表面，热管理结构位于第一晶粒的后表面上方。热管理结构包括第一磷铜合金层，其热耦合至第一晶粒的后表面。

本揭露书提供一种互连结构及一种用于形成互连结构的方法。所述互连结构包括第一金属线路、在所述第一金属线路上方的第一层间介电(ILD)层、在所述第一金属线路上方的第一导电特征，其中所述第一导电特征的至少一部分被所述第一ILD层横向围绕，且所...

本揭示内容提出一种多层布线结构，包含复数个介电层、与这些介电层交错的复数个导电布线层，其中这些导电布线层包含磷铜合金(例如Cu3P)。P)。P)。

本发明公开一种晶片堆叠结构及其制造方法，其中该晶片堆叠结构包括中介层、第一晶片以及第二晶片。中介层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。中介层包括介电材料层以及内埋于介电材料层的重布线路层。第一晶片设置于中介层的第一表面上。第二晶片...