包含磷铜合金的导电结构及所述导电结构的制备方法技术

本揭示内容提出一种多层布线结构，包含复数个介电层、与这些介电层交错的复数个导电布线层，其中这些导电布线层包含磷铜合金(例如Cu3P)。P)。P)。

【技术实现步骤摘要】
包含磷铜合金的导电结构及所述导电结构的制备方法


[0001]本专利技术实施例是有关：包含磷铜合金的导电结构，及所述导电结构的制备方法。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit，IC)产业经历了指数型增长。IC材料与设计的技术进步，产生了一代又一代的IC，每一代的电路都比前一代更小、更复杂。在IC演进的过程中，功能密度(即单位芯片面积上互连元件的数量)普遍增加，而几何尺寸(亦即可利用一制程，制得的最小元件或线)则变小。这种缩小工艺通的优点，通常在于提升制造效率。然而，这种缩小工艺，也增加了IC加工和制造的复杂性。要进一步落实这些进展，就需要改善IC的布线几何结构、材料、加工、和制造。

技术实现思路

[0003]本揭示内容的某些实施方式，提出一多层布线结构，包括：复数个介电层、与这些介电层交错的复数个导电布线层，其中这些导电布线层包括磷铜合金。而布线几何结构方面，则有提出锯齿状的外观设计及制作方法，降低高频工作时的集肤效应(skin depth effect)，以增加电流的表面积，提升传输高频信号时的工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层布线结构，包含：复数个层压层；复数个导电布线层与所述这些层压层交错，其中所述这些导电布线层包含磷铜合金，其中所述磷铜合金中的磷成分介于13.98％至14.39％。2.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述这些层压层包含环氧树脂材料、树脂材料、聚合物材料、陶瓷或硅。3.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述这些导电布线层包含锯齿状导线，其具有位于所述锯齿状导线的上表面的复数个第一突起。4.如权利要求3所述的多层布线结构，其中所述锯齿状导线包含磷铜层，及与所述磷铜层直接接触的铜层。5.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述磷铜合金包含Cu3P。6.如权利要求3所述的多层布线结构，进一步包含位于所述锯齿状导线的下表面的复数个第二突起。7.如权利要求3所述的多层布线结构，其中所述锯齿状导线用以传输高频信号。8.如权利要求3所述的多层布线结构，其中所述锯齿状导线是置于邻近所述多层布线结构的上表面处。9.如权利要求3所述的多层布线结构，进一步包含与所述这些锯齿状导线电性连接的导电通路，其中所述导电通路包含Cu3P与铜。10.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述这些导电布线层包含锯齿状导线，其具有至少二突起，及介于所述二突起间的气隙。11.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述磷铜合金的至少一部分是嵌入于所述层压层中。12.如权利要求1所述的多层布线结构，其中所述导电布线层其中之包含一磷铜层与铜层，其中所述磷铜层介于所述铜层与所述这些层压层其中之间。13.一种多层布线结构，包含：电路板，包含：层压结构；及导电构件，包含铜层与磷铜合金层，其中所述磷铜合金层位于所述铜层与所述层压结构间。14.如权利要求13所述的多层布线结构，其中所述导电构件包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：林君明，
申请(专利权)人：林君明，
类型：发明
国别省市：