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本揭示内容提出一种多层布线结构，包含复数个介电层、与这些介电层交错的复数个导电布线层，其中这些导电布线层包含磷铜合金(例如Cu3P)。P)。P)。
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该专利属于林君明所有，仅供学习研究参考，未经过林君明授权不得商用。

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