本申请提供一种无膜式干式光阻曝光制程，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层表面形成一光阻层，该光阻层被形成于该镀铜层表面前是被涂布于一PET膜；移除该PET膜；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另...

本申请提供一种电路基板全板镀铜减除法制程，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层表面形成一光阻层，该光阻层的厚度不大于10μm；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另一部份成为待移除区；将该待移除区的...

本申请提供一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其包括一处理槽及至少一狭缝水刀机，处理槽用以盛装处理液以供电路板浸泡，狭缝水刀机设于处理槽并用以朝浸泡于处理液内的电路板喷射帘幕状、处理液水刀，狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，狭...

本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC芯片具有至少一裸露的接脚，该绝缘...

本申请提供一种软硬复合板，包括：一柔性线路板，具有至少一增层面；以及至少二硬性线路板，形成于该柔性线路板的增层面，各该硬性线路板具有至少一完全固化的绝缘胶区、覆盖该绝缘胶区的铜箔区、覆盖该铜箔区的化镀铜层及覆盖该化镀铜层的电镀铜层，其中...

本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路...

本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝...

本申请提供一种具有填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层、一牺牲层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，牺牲层形成于基板上并邻接第一、第二焊垫及填缝层，牺牲层顶面低...

本申请提供一种具有遮光膜的RGB发光二极管模块，其包括一基板、一电路层、多个发光二极管芯片及一遮光膜，电路层形成于基板上，发光二极管芯片分别与电路层形成电性连接，且发光二极管芯片的顶部具有一出光面，遮光膜覆盖电路层及发光二极管芯片，发光...

本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层...

本发明提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层...

本发明提供一种背胶铜箔增层制程包括：(1)提供一衬底电路板，衬底电路板具有一增层面，增层面具有一第一电路层；(2)通过真空压膜方式将一原呈收卷状的背胶铜箔贴附于增层面，背胶铜箔具有一铜箔层及一绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，且第一电路...

本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层...

本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝...

本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路...

本实用新型提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处...

本申请提供一种具有遮光膜的RGB发光二极管模块，其包括一基板、一电路层、多个发光二极管芯片及一遮光膜，电路层形成于基板上，发光二极管芯片分别与电路层形成电性连接，且发光二极管芯片的顶部具有一出光面，遮光膜覆盖电路层及发光二极管芯片，发光...

本实用新型提供一种电子设备保护壳，包括基本主体(10)、选配主件(20)和若干配件(30)。所述基本主件(10)具有第一保护层(11)和设置于第一保护层(11)的第一接合部(13)。所述选配主件(20)具有第二保护层(21)和设置于第二...

本实用新型提供一种电子设备保护壳，包括基本主件（10）、选配主件（20）和若干配件（30）。所述基本主件（10）具有第一保护层（11）和设置于第一保护层（11）的第一接合部（13）。所述选配主件（20）具有第二保护层（21）和设置于第二...