本公开提供了一种控制方法、系统及电子设备，所述方法包括：建立与第一显示设备之间的基于第一通信协议的第一无线连接；当触控笔接触到第二显示设备时，确定触控笔通过第二通信协议与第二显示设备的屏幕进行通信的第二通信通道；通过第二通信通道将触控笔...

本申请的实施例涉及一种用于小数据传输的方法及设备。在本申请的实施例中，所述方法包含：如果未由基站指示用于小数据传输(SDT)的信道接入优先级类别(CAPC)，则基于规则来选择用于SDT的所述CAPC；及基于用于所述SDT的所述CAPC来...

本申请公开了一种摄像头模组的控制方法、摄像头模组及电子设备，其中，摄像头模组的控制方法包括：响应于获得第一图像采集指令，控制第一摄像头获取第一图像；控制至少一第二摄像头获取至少一第二图像；对所述第一图像和所述至少一第二图像进行对应处理，...

本公开的实施例涉及用于下行链路传输的频域资源分配。根据本公开的一些实施例，一种由用户装备(UE)执行的无线通信方法可包含：在控制资源集(CORESET)内接收物理下行链路控制信道(PDCCH)，其中所述PDCCH载送用于调度物理下行链路...

本申请的实施例涉及用于3GPP 5G新无线电(NR)系统或类似者下的快速主小区组(MCG)链路恢复程序及不平衡上行链路(UL)及下行链路(DL)覆盖场景的移动性稳健性优化(MRO)机制的方法及设备。根据本申请的实施例，一种方法能够包含：...

本公开提供了一种图像识别方法、装置、设备及介质，所述方法包括：获取待识别图像和待识别图像对应的目标任务类别；基于目标任务类别，通过图像识别模型确定待识别图像对应的目标图像特征；根据目标图像特征确定待识别图像中对应的目标图像区域；其中，图...

本申请公开了一种信息处理方法、装置及存储介质。该方法包括：获取目标代码、目标代码的已有文档和提示信息，已有文档包括需求文档、设计文档、测试用例和/或代码描述文档，提示信息包括请求、问题和/或一段待续写文本的开头；对目标代码进行分析，得到...

本申请提供一种电子设备，其包括：均热板、处理芯片和散热通道，所述处理芯片为所述电子设备的热源，所述散热通道位于所述处理芯片与所述均热板之间，与所述处理芯片以及所述均热板连接。板连接。板连接。

本申请公开了一种散热装置及电子设备。散热装置包括散热体、第一毛细结构以及至少一个第二毛细结构，所述散热体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述第一板体和第二板体之间形成封闭的容置腔，所述第一板体用于连接电子设备的热源；所述第一毛细结构于...

本申请提供一种天线模组及电子设备，涉及无线通信技术领域。其中，该天线模组包括：基板及设置于所述基板的第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线分别包括第一馈电点和第二馈电点；微带线，连接于所述第一馈电点和所述第二馈电点之间；左手单元...

本申请实施例公开了一种显示模组及显示设备，涉及显示器技术领域，解决了相关技术中装配误差存在缝隙将壳体内部器件暴露的问题。该显示模组，包括背光模组、显示盖板，背光模组设置在容纳槽内，显示盖板盖设于背光模组和容纳槽的槽口，其中，显示盖板的至...

本申请提供一种贯流风扇及电子设备。所述贯流风扇包括：风轮、驱动装置和壳体，所述风轮用于产生气流，所述驱动装置与所述风轮连接，所述驱动装置用于驱动所述风轮产生气流，所述壳体设置在所述风轮的周围，所述壳体具有至少一出风口，所述至少一出风口用...

本申请实施例提供一种电平测量装置与电子设备，以简化电子设备的控制电路，降低成本，涉及电子设备技术领域。该电平测量装置包括第一PNP三极管、第二PNP三极管与第三PNP三极管。第一PNP三极管具有第一集电极与连接至工作电平端的第一发射极、...

本申请提供一种照明系统及显示装置，涉及增强现实显示技术领域。其中，该照明系统包括：光源单元，用于发射光源光线，以向显示单元提供照明；导光波导，其包括：导光单元，设置于所述光源光线的照射区域内；第一偏振单元，包括多个沿第一方向间隔设置的多...

本申请公开了一种电子设备及显示器，该显示器包括显示模组和可变焦透镜组件，可变焦透镜组件设置在显示模组的外侧，可变焦透镜组件包括多个可变焦透镜，可变焦透镜的尺寸与显示模组的像素单元的尺寸相匹配，且任意两个相邻的可变焦透镜之间的间隙位置与显...

本申请实施例公开了一种显示面板、显示屏及电子设备。本申请实施例提供的显示面板包括显示层、触控层和触控组件，其中，显示层包括偏光片基板和阵列基板，偏光片基板和阵列基板层叠设置，偏光片基板用于设置上偏光片，阵列基板用于设置电极阵列；触控层设...

本申请公开了一种电子设备，其包括壳体、主板及装配模组，所述壳体包括由至少一板体形成的装配空间；所述主板设置在所述装配空间内；所述装配模组用于将待装配部件安装至所述装配空间，所述壳体和/或所述主板上设置有装配结构，所述装配模组对应所述装配...

本申请公开了一种电子设备，包括：第一本体、第二本体以及连接于第一本体和第二本体的转轴组件；转轴组件包括第一部分和第二部分，第一部分能够使得第一本体相对于第二本体以第一运动方式运动，第二部分能够使得第一本体相对于第二本体以第二运动方式运动...

本申请实施例公开了一种连接装置及电子设备，连接装置包括：第一本体，设置在第一结构件上，具有第一容纳腔和连通所述第一容纳腔的开口；第二本体，设置在第二结构件上，具有能够通过所述开口插入所述第一容纳腔的轴体；活动件，活动设置在所述第一容纳腔...

本申请提供一种电子设备，包括：箱体、主板和散热模组，所述箱体包括由至少一板体围合形成的容纳空间，所述主板设置在所述容纳空间内，所述散热模组垂直设置在所述主板和与所述主板平行设置的第一板体之间，用于对位于所述容纳空间内的第一发热部件进行散...