梁英凤专利技术

梁英凤共有1项专利

  • 本发明涉及电路板技术领域,更具体的说是一种电路板及其制造工艺;步骤一:将电路板的多种原材料进行叠放平铺;步骤二:将叠放平铺的多种原材料端部进行夹紧牵引;步骤三:将叠放平铺的多种原材料进行挤压制板,得到基础板;步骤四:将基础板裁切之后进行...
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